一种楼板厚度控制装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218454585U

    公开(公告)日:2023-02-07

    申请号:CN202221495488.6

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 一种楼板厚度控制装置,涉及楼板水泥浇筑技术领域,主体板上安装定位套筒,所述定位套筒上安装有清理机构,且清理机构的清理端位于定位套筒内,所述定位套筒内安装有测量机构,所述测量机构的驱动端与清理机构的驱动端连接,所述测量机构插入端的位置与清理机构清理端的位置相接处,所述清理机构中心轴线的位置与定位套筒中心轴线的位置相重合;本实用新型所述的一种楼板厚度控制装置,通过主体板将定位套筒放置到需要测量厚度的水泥地上,通过测量机构对水泥的厚度进行测量,通过限位块对测量机构的移动轨迹进行限定,使测量机构做垂直移动,通过清理机构对插入水泥的测量机构进行清理,避免测量机构上粘有水泥,影响下次的测量。

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