公开(公告)号：CN119450967A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202310943627.X

申请日：2023-07-28

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 柴舒帆 ,  李根 ,  唐晓亮 ,  曹来东 ,  李耀东 ,  陈天一 ,  康儒 ,  王泽立

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种焊接固定装置、自动焊接设备和焊接方法，涉及电路板焊接技术领域，以解决具有细长型焊盘的电路板焊接过程中，无法与焊带贴合的技术问题。该固定装置包括两个夹持电路板的夹持板；每个夹持板具有用于夹持电路板的第一端面以及与第一端面相对的第二端面；每个夹持板具有形成在第一端面的至少一个第一凹槽，第一凹槽与电路板匹配；每个夹持板具有形成在第二端面的至少一个焊接部，焊接部包括通孔以及与通孔相连的第二凹槽，通孔与第一焊盘相对应，第二凹槽的槽底具有第二平面，第二平面用于固定焊带；第一凹槽的槽底具有第一平面，第一平面与第二平面具有公共平面，公共平面平面度小于0.01。本发明的焊接固定装置可以保证焊接合格率。

公开(公告)号：CN119820092A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202311319184.3

申请日：2023-10-12

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 刘向宁 ,  王宇辉 ,  陈天一 ,  徐婷 ,  王瑶 ,  刘晓玲

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种高温密间距微小通孔焊点激光焊接方法，属于激光焊接技术领域，解决了现有技术中焊接性能不良、焊点形貌一致性差、依赖人工操作的问题之一。本发明通过选择合适焊料、设定合理的喷球个数和尺寸、设置分段工艺、自动焊接等步骤，通过激光喷球自动焊接设备实现了对于密间距微小通孔焊点的高温焊接，焊接性能优异、焊点形貌一致性好且有效实现了去人工化。