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公开(公告)号:CN111171381A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201811337018.5
申请日:2018-11-12
Applicant: 北京化工大学 , 北京北化新橡特种材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯、制备方法及高导热电绝缘弹性体热界面材料。将氧化石墨烯浆液与纳米γ-氧化铝分散液混合,超声搅拌静电自组装0.5~5h,然后离心冷冻干燥得到纳米氧化铝负载的氧化石墨烯粉末;将得到的粉末在氮气保护下加热至600~2000℃并保持0.5~2h,得到所述纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯。将所得还原杂化填料与微米填料复配使用填充至硅橡胶中,所得的热界面材料具有高的体积电阻率、导热率,能够满足集成电路封装散热的性能要求。此外,本发明方法还具有加工工艺简便易操作,不涉及使用有毒溶剂,与实际工厂加工设备可以相匹配,可直接用于投产等优点。
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公开(公告)号:CN111171381B
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN201811337018.5
申请日:2018-11-12
Applicant: 北京化工大学 , 北京北化新橡特种材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纳米α‑氧化铝负载的热还原石墨烯、制备方法及高导热电绝缘弹性体热界面材料。将氧化石墨烯浆液与纳米γ‑氧化铝分散液混合,超声搅拌静电自组装0.5~5h,然后离心冷冻干燥得到纳米氧化铝负载的氧化石墨烯粉末;将得到的粉末在氮气保护下加热至600~2000℃并保持0.5~2h,得到所述纳米α‑氧化铝负载的热还原石墨烯。将所得还原杂化填料与微米填料复配使用填充至硅橡胶中,所得的热界面材料具有高的体积电阻率、导热率,能够满足集成电路封装散热的性能要求。此外,本发明方法还具有加工工艺简便易操作,不涉及使用有毒溶剂,与实际工厂加工设备可以相匹配,可直接用于投产等优点。
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