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发明公开
一种全胍基取代环糊在作为抗生素佐剂上的应用审中-实审

公开(公告)号：CN117180303A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311162618.3

申请日：2023-09-11

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 徐福建 , 俞丙然 , 陈欣茹 , 朱艺文

IPC: A61K31/724 , C08B37/16 , A61K31/496 , A61K31/65 , A61K31/7036 , A61P31/04

Abstract: 本发明公开了一种全胍基取代环糊在作为抗生素佐剂上的应用，将全胍基取代环糊作为抗生素佐剂使用，降低抗生素对耐药细菌的最低抑菌浓度，使用方法为将全胍基取代环糊和抗生素联合杀菌，所述的全胍基取代环糊为全‑6‑双胍基或全‑6‑单胍基取代的环糊精，全‑6‑双胍基‑β‑环糊精的通式为：(C7H13N5O4)n，n＝6,7,8，全‑6‑单胍基‑β‑环糊精的通式为(C7H13N3O4)n，n＝6,7,8。

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