公开(公告)号：CN106380630B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201610757443.4

申请日：2016-08-29

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 张晨 ,  张景新 ,  杜中杰 ,  邹威 ,  励杭泉

IPC: C08K9/12 ,  C08K9/06 ,  C08K9/10 ,  C08K9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08L23/06 ,  C08L77/02 ,  C08L25/06 ,  C08L23/12 ,  C08L69/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C09K5/14

Abstract: 一种化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法及其应用，属于导热绝缘复合填料技术领域。本发明的目的就是结合碳材料较好的导热性和导热无机纳米粒子的绝缘性，将导热无机纳米粒子通过化学键合方法负载到碳材料表面。制备的复合填料具有更高的导热性能，但同时无机纳米粒子阻隔了碳材料的导电能力。无机纳米粒子还增强了碳材料的表面粗糙度，改善了其与聚合物树脂基体的界面结合。将该复合填料混入聚合物树脂，得到的复合材料具有低填料填充量下很好的导热性能和绝缘性能的特点，可以应用于要求导热且绝缘的行业领域，如电子封装材料等。

公开(公告)号：CN106380630A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610757443.4

申请日：2016-08-29

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 张晨 ,  张景新 ,  杜中杰 ,  邹威 ,  励杭泉

IPC: C08K9/12 ,  C08K9/06 ,  C08K9/10 ,  C08K9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08L23/06 ,  C08L77/02 ,  C08L25/06 ,  C08L23/12 ,  C08L69/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C09K5/14

Abstract: 一种化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法及其应用，属于导热绝缘复合填料技术领域。本发明的目的就是结合碳材料较好的导热性和导热无机纳米粒子的绝缘性，将导热无机纳米粒子通过化学键合方法负载到碳材料表面。制备的复合填料具有更高的导热性能，但同时无机纳米粒子阻隔了碳材料的导电能力。无机纳米粒子还增强了碳材料的表面粗糙度，改善了其与聚合物树脂基体的界面结合。将该复合填料混入聚合物树脂，得到的复合材料具有低填料填充量下很好的导热性能和绝缘性能的特点，可以应用于要求导热且绝缘的行业领域，如电子封装材料等。