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公开(公告)号：CN109612401A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811638210.8
申请日：2018-12-29
Applicant: 北京信息科技大学
Inventor： 祝连庆 , 闫光 , 郭芳 , 孟凡勇 , 辛璟焘 , 娄小平 , 董明利
IPC: G01B11/16
Abstract: 本发明属于光纤传感器测量领域，公开一种温度解耦大量程应变传感器的制备，其特征在于，包括如下步骤：1）采用力学建模分析设计光纤光栅应变传感器结构；2）应变传感器基底封装；3）应变传感器温度标定；4）最后进行应变传感器的应变分析。采用新型的温度解耦大量程应变传感器，通过对温度增敏和应变的减敏来进行实验验证，实现了温度解耦且大量程应变测量。
