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公开(公告)号:CN109612602A
公开(公告)日:2019-04-12
申请号:CN201811644285.7
申请日:2018-12-29
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本发明公开了一种新型光纤光栅温度传感器,包括配套压合的基底座1和基上盖2,基底座1和基上盖2之间有容纳腔3,基底座1和基上盖2的两端分别设有容纳光纤通过的通孔31,所述基底座1的两侧分别设有隔断10,使得容纳腔3的两侧分别成形有封装胶容纳腔30,隔断10上设有容纳光纤通过的凹槽11;基底座1内设有陶瓷片12,光纤光栅通过容纳腔3的部分成C字形,C字形两端通过点胶13固定在陶瓷片12的两侧端。本发明的封装后的光纤光栅温度传感单元被保护在方形结构内部,同时光纤光栅处于悬空状态与基底不接触,再选用热传递效果良好的陶瓷片达到减敏外应力的效果,解决了温度、应变交叉问题。