公开(公告)号：CN119598998A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411634285.4

申请日：2024-11-15

Applicant: 北京仿真中心

Inventor： 苏易扬 ,  宋友斌 ,  赵越 ,  马静

IPC: G06F40/205 ,  G06F40/177 ,  G06F40/174

Abstract: 本发明实施例公开一种用于半实物仿真系统的遥测数据加载表格解析方法。在一具体实施方式中，该方法包括建立半实物仿真系统，所述半实物仿真系统适用于不同的武器装备；对所述半实物仿真系统的遥测协议特征量进行参数化处理得到遥测协议变量，并根据所述遥测协议变量构造遥测协议表格；编写遥测解析程序，所述遥测解析程序用于在所述遥测协议表格中根据所述遥测协议变量在遥测数据的对应位置上选择按位解析或按数据类型解析；遍历所述遥测协议表格中的遥测协议变量，生成遥测参数表格；加载所述遥测参数表格至所述遥测解析程序，并运行所述遥测解析程序完成遥测数据解析。

公开(公告)号：CN119511767A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411660905.1

申请日：2024-11-20

Applicant: 北京仿真中心

Inventor： 王晔成 ,  赵越 ,  方浩柏 ,  张君鹏 ,  王运政

IPC: G05B17/02

Abstract: 本发明实施例公开一种半实物仿真暗室阵列天线及馈电系统的校准测试装置用于对阵列天线及馈电系统进行校准测试。在一具体实施方式中，该校准测试装置包括：校准计算机、矢量网络分析仪、校准机箱、三轴转台、高频头、信号源和仿真暗室。本发明解决了在低频条件下半实物仿真射频暗室的阵列天线及馈电系统校准工作开展的问题，为低频仿真暗室的建设提供设计经验，为实验室开展的半实物仿真试验应用需求提供了前提条件。

公开(公告)号：CN120033471A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202510366434.1

申请日：2025-03-26

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  北京仿真中心

Inventor： 彭麟 ,  王晨 ,  方浩百 ,  曾令筏 ,  马静 ,  石彬 ,  荆博达 ,  赵越 ,  苟玲珑

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q3/00 ,  H01Q15/00 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种用于多波束天线设计的波束矢量叠加方法，首先获取馈源天线的方向图信息，再预设透镜焦平面距离馈源的纵向距离、平面网格数量以及单元宽度，接着获取多波束的基本要求，根据目标要求，设计介质单元并评估单元的S参数与相位特性，最后通过波束矢量叠加算法的相位补偿方案，获取透镜所需补偿的相位分布，合理排布介质单元。此外，本发明还通过制作测试样机，验证方法的可行性与有效性。经仿真实验验证，本发明能够实现多波束个数的灵活控制，以及子波束指向的自由调整，在满足波束个数和子波束指向等要求下，可以实现各个子波束增益的提升，以及波束宽度的缩窄，旁瓣电平的压低，和最深的零陷。

公开(公告)号：CN119994501A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510365236.3

申请日：2025-03-26

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  北京仿真中心

Inventor： 彭麟 ,  苟玲珑 ,  方浩百 ,  曾令筏 ,  马静 ,  石彬 ,  荆博达 ,  赵越 ,  王晨

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/00 ,  H01Q3/26

Abstract: 本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种高隔离度双频共口径小型化相控阵天线，包括高频段线极化端射金属贴片阵列结构、低频段线极化端射金属贴片阵列结构、公共金属反射地板和单层介质基板，其中高频段线极化端射金属贴片阵列结构和低频段线极化端射金属贴片阵列结构的辐射结构均由改进的具有带外抑制的微带巴伦馈电的偶极子构成，以此实现线极化，再通过改进的具有带外辐射抑制的微带巴伦对偶极子馈电，进一步加深对高频的抑制和拓展解耦带宽；此外本发明在相邻同频天线间添加去耦结构，用来提升相邻同频天线单元间的隔离度和辐射能力，本发明能实现双频共口径相控阵天线高隔离度以及宽波束覆盖范围，提升了天线的性能，同时工艺简单且成本低。