一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103880479A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201310744137.3

    申请日:2013-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法,用Cu将Ti3AlC2粉末的各个颗粒完整包覆或部分包覆。其特征在于:以金属Cu粉包覆Ti3AlC2粉末。其中Cu粉与Ti3AlC2粉末按体积比(1:1)~(1:4)混合配料;将配好的料放入真空球磨罐中,加入不锈钢球;将球磨罐抽真空;然后在行星式高能球磨机上进行高能球磨。其中,球料比范围为(10:1)~(50:1),球磨机转速为200~400rpm,球磨时间为1~10h。机械合金化球磨结果表明:Cu粉在此工艺条件下,可以镶嵌在Ti3AlC2粉末颗粒表面,形成Cu粉包覆Ti3AlC2粉末颗粒的核壳状结构。

    一种Ti3AlC2环氧树脂导电复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103756258A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201310743876.0

    申请日:2013-12-30

    Inventor: 李翠伟 王文娟

    Abstract: 本发明涉及一种以Ti3AlC2为填料、环氧树脂为基体的导电复合材料。其特征在于:以Ti3AlC2粉体为填料、环氧树脂为基体、乙醇或乙二醇缩水甘油醚为稀释剂、聚酰胺650或甲基四氢苯酐为固化剂,采用共混法制备材料。本发明研究了填料含量、稀释剂种类及添加量、固化剂种类及添加量等参数对材料性能的影响。研究发现:该材料的体积电阻率及介电常数均存在渗滤效应,渗滤阈值为Ti3AlC2含量40wt.%;以甲基四氢苯酐为固化剂的试样综合性能优于以聚酰胺650为固化剂的;非活性稀释剂乙醇比活性稀释剂乙二醇缩水甘油醚分散效果更好,制备试样的导电性和介电性均优于乙二醇缩水甘油醚试样,但抗弯强度略低;乙醇添加量为15vol%时,材料的综合性能较好。

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