公开(公告)号：CN103386484B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310314266.9

申请日：2013-07-24

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 周洋 ,  路金蓉 ,  孙建军 ,  陈树涛 ,  王占永 ,  贾晓伟 ,  高立强 ,  李世波 ,  李翠伟 ,  黄振莺 ,  翟洪祥

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/12 ,  H01H1/025 ,  H01H1/021

Abstract: 本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料，所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成：20-70%钛硅碳粉，余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好，重量轻，节省战略资源钨，材料的致密度接近100%，组织均匀，基体与增强相之间结合紧密，缺陷极少；具有极佳的物理性能、力学性能和电接触性能。本发明还公开了制备上述铜-钛硅碳复合触头材料的方法及用途。

公开(公告)号：CN103352159A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201310314608.7

申请日：2013-07-24

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 周洋 ,  路金蓉 ,  孙建军 ,  陈树涛 ,  王占永 ,  贾晓伟 ,  高立强 ,  李世波 ,  李翠伟 ,  黄振莺 ,  翟洪祥

IPC: C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/16 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料，所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成：20-70%钛硅碳粉,余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好，重量轻，成本低，节省战略资源W，材料组织均匀，基体与增强相之间结合紧密；具有很高的物理性能、力学性能和电接触性能。本发明还公开了制备上述铜-钛硅碳复合触头材料的无压烧结制备方法及其用途。

公开(公告)号：CN103352159B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310314608.7

申请日：2013-07-24

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 周洋 ,  路金蓉 ,  孙建军 ,  陈树涛 ,  王占永 ,  贾晓伟 ,  高立强 ,  李世波 ,  李翠伟 ,  黄振莺 ,  翟洪祥

IPC: C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/16 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料，所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成：20-70%钛硅碳粉,余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好，重量轻，成本低，节省战略资源W，材料组织均匀，基体与增强相之间结合紧密；具有很高的物理性能、力学性能和电接触性能。本发明还公开了制备上述铜-钛硅碳复合触头材料的无压烧结制备方法及其用途。

公开(公告)号：CN103386484A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201310314266.9

申请日：2013-07-24

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 周洋 ,  路金蓉 ,  孙建军 ,  陈树涛 ,  王占永 ,  贾晓伟 ,  高立强 ,  李世波 ,  李翠伟 ,  黄振莺 ,  翟洪祥

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/12 ,  H01H1/025 ,  H01H1/021

Abstract: 本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料，所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成：20-70%钛硅碳粉，余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好，重量轻，节省战略资源钨，材料的致密度接近100%，组织均匀，基体与增强相之间结合紧密，缺陷极少；具有极佳的物理性能、力学性能和电接触性能。本发明还公开了制备上述铜-钛硅碳复合触头材料的方法及用途。