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公开(公告)号：CN210629498U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN202020202771.X
申请日：2020-02-24
Applicant: 北京交通大学
IPC: H04B10/07
Abstract: 本实用新型提供一种SFP光模块测试板，用于测试SFP光模块的高频性能，所述SFP光模块测试板包括电源电路、外围电路、IIC总线电路与射频电路，所述外围电路、IIC总线电路与射频电路均连接通信，所述电源电路用于为所述SFP光模块测试板提供电源，所述外围电路用于显示所述SFP光模块测试板的工作状态，所述IIC总线电路用于与计算机连接通信，所述射频电路用于将所述SFP光模块与测试设备连接通信。本实用新型的SFP光模块测试板具有能够节约测试成本、极大提高测试效率的益处。
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