公开(公告)号：CN114685160A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011612181.5

申请日：2020-12-30

Applicant: 北京中科三环高技术股份有限公司 ,  上海三环磁性材料有限公司

Inventor： 陈巍强 ,  王迎馨 ,  王聪聪 ,  王云 ,  郑昭亮 ,  汪茂林 ,  李晓东 ,  徐国强 ,  蔡道炎 ,  敖学如 ,  秦国超 ,  王湛 ,  饶晓雷 ,  胡伯平

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634

Abstract: 本公开涉及一种用于微波介质陶瓷注射成型的粘结剂组合物，该组合物包括主粘结剂、骨架粘结剂、润滑剂和增塑剂，其中，所述主粘结剂包括聚甲醛，所述聚甲醛在190℃/2.16kg条件下的熔融指数为120～250g/10min，优选为150～220g/10min。本公开提供的粘结剂组合物中以聚甲醛为主粘结剂，该聚甲醛具有较高的熔融指数，因此，该粘结剂组合物能够在添加量较高的情况下仍然使得微波介质陶瓷颗粒料具有较高的流动性，利用这样的微波介质陶瓷颗粒料注射成型得到的生胚体的质地均匀、一致性高，这能够显著提升微波介质陶瓷产品的质量稳定性。

公开(公告)号：CN112979304B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110445894.5

申请日：2021-04-25

Applicant: 北京中科三环高技术股份有限公司 ,  上海三环磁性材料有限公司

Inventor： 陈巍强 ,  王云 ,  王迎馨 ,  郑昭亮 ,  汪茂林 ,  李晓东 ,  徐国强 ,  王聪聪 ,  蔡道炎 ,  敖学如 ,  秦国超 ,  王湛 ,  饶晓雷 ,  胡伯平

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64

Abstract: 本公开涉及一种微波介质陶瓷及其制备方法与微波器件，该微波介质陶瓷中含有MgTiO3晶粒和CaTiO3晶粒，所述CaTiO3晶粒嵌入式分布在所述MgTiO3晶粒之间，其中，所述CaTiO3晶粒的粒度D50为1.5～3.5μm，且粒径为1～7μm的CaTiO3晶粒的数量占所有CaTiO3晶粒数量的比例不小于99%，以所述微波介质陶瓷的任意截面面积为基准，CaTiO3晶粒截面面积所占的比例为3.5～5%。本公开提供的微波介质陶瓷由MgTiO3晶粒和以嵌入式均匀分布在MgTiO3晶粒之间的CaTiO3晶粒互相紧密排列形成，且CaTiO3晶粒的大小均匀，因此该微波介质陶瓷的均匀性和一致性较好，致密度和强度较高，并且具有优良的介电特性，利用其加工制备微波器件时，加工工序简单，加工成本较低。

公开(公告)号：CN118180388A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410501623.0

申请日：2024-04-24

Applicant: 北京中科三环高技术股份有限公司

Inventor： 王聪聪 ,  陈书磊 ,  蔡道炎 ,  秦国超 ,  敖学如 ,  王湛 ,  饶晓雷 ,  胡伯平 ,  魏强 ,  王云

IPC: B22F3/22 ,  B22F1/14 ,  B22F1/145 ,  B22F1/103 ,  B22F1/16

Abstract: 本发明提供一种金属注射成型用钨合金喂料及制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)钨粉依次经球磨处理和硅烷偶联剂进行表面处理，得到改性钨粉；(2)混合除钨粉外其他粉末和步骤(1)所述改性钨粉，得到混合料；(3)混合含聚甲醛的粘接剂和步骤(2)所述混合料，并经密炼，得到密炼后料；所述硅烷偶联剂占钨粉的1～5wt.‰；所述粘接剂还包括高密度聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物和硬脂酸；除钨粉外其他粉末包括镍粉、铁粉、铜粉、钼粉或铬粉中的任意一种或至少两种的组合；所述粘接剂与所述混合料的体积比为(1～1.23)：1。本发明提供的金属注射成型用钨合金喂料的制备方法能够避免钨合金喂料中量产稳定性差的问题。

公开(公告)号：CN114685156A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011613916.6

申请日：2020-12-30

Applicant: 北京中科三环高技术股份有限公司 ,  上海三环磁性材料有限公司

Inventor： 陈巍强 ,  王聪聪 ,  王迎馨 ,  王云 ,  郑昭亮 ,  汪茂林 ,  李晓东 ,  徐国强 ,  蔡道炎 ,  敖学如 ,  秦国超 ,  王湛 ,  饶晓雷 ,  胡伯平

IPC: C04B35/46 ,  C04B35/626

Abstract: 本公开涉及一种微波介质陶瓷粉体及其制备方法与用途，该微波介质陶瓷粉体包括微波介质陶瓷原料、烧结助剂和温度系数调节剂；其中，所述微波介质陶瓷粉体包括细粉体和粗粉体，所述细粉体分散在所述粗粉体中，所述细粉体的粒度D50为0.4～0.8μm，所述粗粉体的粒度D50为3～5μm；以所述微波介质陶瓷粉体为基准，所述细粉体的含量为15～25重量％。利用该微波介质陶瓷粉体制备陶瓷滤波器时，烧结体的变形率较小、合格率较高、一致性较好，能够有效降低对烧结体进行加工的加工成本。

公开(公告)号：CN112979304A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110445894.5

申请日：2021-04-25

Applicant: 北京中科三环高技术股份有限公司 ,  上海三环磁性材料有限公司

Inventor： 陈巍强 ,  王云 ,  王迎馨 ,  郑昭亮 ,  汪茂林 ,  李晓东 ,  徐国强 ,  王聪聪 ,  蔡道炎 ,  敖学如 ,  秦国超 ,  王湛 ,  饶晓雷 ,  胡伯平

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64

Abstract: 本公开涉及一种微波介质陶瓷及其制备方法与微波器件，该微波介质陶瓷中含有MgTiO3晶粒和CaTiO3晶粒，所述CaTiO3晶粒嵌入式分布在所述MgTiO3晶粒之间，其中，所述CaTiO3晶粒的粒度D50为1.5～3.5μm，且粒径为1～7μm的CaTiO3晶粒的数量占所有CaTiO3晶粒数量的比例不小于99%，以所述微波介质陶瓷的任意截面面积为基准，CaTiO3晶粒截面面积所占的比例为3.5～5%。本公开提供的微波介质陶瓷由MgTiO3晶粒和以嵌入式均匀分布在MgTiO3晶粒之间的CaTiO3晶粒互相紧密排列形成，且CaTiO3晶粒的大小均匀，因此该微波介质陶瓷的均匀性和一致性较好，致密度和强度较高，并且具有优良的介电特性，利用其加工制备微波器件时，加工工序简单，加工成本较低。