公开(公告)号：CN119729522A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311264914.4

申请日：2023-09-27

Applicant: 北京三星通信技术研究有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 和欢 ,  尹志宁 ,  赵英欢 ,  李燕 ,  王慧洋 ,  王佳佳

IPC: H04W16/24 ,  H04W16/22 ,  H04L41/14 ,  H04L41/16

Abstract: 本公开实施例提供了一种网络节点及其执行的方法以及存储介质，涉及人工智能领域。一种由网络节点执行的方法，包括：检测越区覆盖小区；基于所述越区覆盖小区的覆盖情况，确定所述越区覆盖小区对应的调整步长；基于确定的所述调整步长调整所述越区覆盖小区的覆盖范围。可选地，由网络节点执行的上述方法可以使用人工智能模型来执行。

公开(公告)号：CN109425764A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810863816.5

申请日：2018-08-01

Applicant: 三星电子株式会社 ,  韩国科学技术院

Inventor： 李民雨 ,  金德谦 ,  金宰弘 ,  尹志宁 ,  朴仁奎 ,  尹浚宝 ,  权洞煜 ,  金升焕 ,  金昌根 ,  尹龙勋

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26

Abstract: 提供了半导体器件的改进的制造方法、探针卡、包括该探针卡的测试装置以及制造探针卡的方法。探针卡包括电路板、位于电路板下面的支撑件以及位于支撑件的底表面上的多个探针。每个探针具有配置为接触测试对象中包括的凸块的侧表面的尖端。支撑件可以包括位于与探针连接的底表面上的应力吸收层。半导体器件的制造可以包括：在半导体器件的主体上形成伸长的导电凸块、通过使探针的尖端接触凸块的侧表面而测试半导体器件、以及封装半导体器件。