公开(公告)号：CN103262668A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN103262668B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。