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公开(公告)号：CN114208405B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202080044339.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 提供具有能够提高谐振特性及信号的衰减特性的LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装。为此，具有LC谐振电路的多层配线基板是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，所述多层配线基板具有：第1组配线，其构成所述LC谐振电路的两端，形成于第1所述导电层；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于第2所述导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。
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公开(公告)号：CN112088489A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980030783.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。
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公开(公告)号：CN115918278A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180032615.0
申请日：2021-04-22
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供由一个元件以高精度在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器且性能、安装性、生产率优异的多层配线基板。因此，本发明的内置有电容器的多层配线基板的电容器中的至少一个是通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，下电极整体配置于芯基板上，上电极具有：与电介质层以及下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与下电极相同的面上得部分，上电极具有在配置于与下电极相同的面上的部分设置的端子部。芯基板的材料为玻璃。
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公开(公告)号：CN114208405A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080044339.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 提供具有能够提高谐振特性及信号的衰减特性的LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装。为此，具有LC谐振电路的多层配线基板是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，所述多层配线基板具有：第1组配线，其构成所述LC谐振电路的两端，形成于第1所述导电层；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于第2所述导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。
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