公开(公告)号：CN103946874A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280055809.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 仁瓶广誉 ,  塚田哲也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能；模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子；第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号；第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合，所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。

公开(公告)号：CN103946874B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201280055809.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 仁瓶广誉 ,  塚田哲也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能；模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子；第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号；第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合，所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。