一种低温绝热气瓶漏热量的自增压测量方法

    公开(公告)号:CN112728403A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011467869.9

    申请日:2020-12-14

    Abstract: 本发明涉及绝热气瓶测量技术领域,公开了一种低温绝热气瓶漏热量的自增压测量方法,该方法首先在含有液位计的低温绝热气瓶内腔充放测试介质,并在其放气口设置压力传感器;所述液位计测量得到气瓶内的液位平均值,所述压力传感器得到气瓶内的压力值;根据气瓶内气体和液体质量守恒定律,得到所述液位计测量初始时刻和结束时刻液位值之间的关系;根据所述液位平均值、及其与测量初始时刻和结束时刻液位值两者的关系,计算得到测量初始时刻和结束时刻液位值;根据所述测量初始时刻和结束时刻的液位值,得到气瓶内蒸发液体质量;计算得到低温绝热气瓶的漏热量值,并将其转化为日蒸发率值。本发明的测量方法简单、可靠且效率高。

    一种带正压遥测的负压输出DC/DC变换器

    公开(公告)号:CN109752668B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201811486355.0

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种带正压遥测的负压输出DC/DC变换器,该变换器是通过对带正压遥测的正压输出DC/DC变换器进行连接方式的改变而获得,其正压遥测是通过脉宽调制器的参考电压用两只电阻对输出负压采样获得,为正电压。输出负电压的反馈电压Vfb是通过脉宽调制器的参考电压用两只电阻对输出负压分压采样获得。同时脉宽调制器U2控制闭环的输入电压V1为脉宽调制器的参考电压Vref通过电阻R1和R2电阻对负压输出回线O2分压获得。本发明电路简单,负压电源正压遥测的获得相对于传统的正压电源,仅仅是改变了电路的连接方式,不增加器件。本发明会减小产品的体积,缩短产品开发周期。

    一种偏心圆弧线的螺杆泵转子型线设计方法

    公开(公告)号:CN116838606A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310920236.6

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 本申请涉及螺杆泵技术领域,具体而言,涉及一种偏心圆弧线的螺杆泵转子型线设计方法,型线由位于节圆外偏心圆弧AB、销齿圆弧BC、齿顶圆CD、外摆线曲线DE和位于节圆内的偏心圆弧的共轭曲线AB′、销齿圆弧B′C′、齿根圆C′D′、内摆线曲线D′E组成,本申请采用偏心圆弧的线型对螺杆泵转子型线进行了设计,各段曲线之间光滑过度,实现了两个转子之间的完全啮合,无尖点和泄漏三角形,提高了螺杆泵的有效抽速、压缩比以及极限真空,同时相较于标准型线转子,螺杆泵的容积利用率也得到了提高。

    一种有效减少润滑油向腔体泄漏的罗茨泵密封结构

    公开(公告)号:CN112682309A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011470556.9

    申请日:2020-12-14

    Abstract: 本发明涉及罗茨泵密封技术领域,公开了一种有效减少润滑油向腔体泄漏的罗茨泵密封结构,安装在罗茨泵的转子轴上;所述转子轴上设置有腔体端盖,还套装有轴承和压紧轴套;包括卡套、涨圈、静密封件和密封圈压套;所述腔体端盖和转子轴的两者之间设置有卡套,卡套与腔体端盖之间设置有涨圈;所述腔体端盖与轴承相对的端面上设置有静密封件,所述静密封件和转子轴之间设置有密封圈压套;所述密封圈压套还位于腔体端盖和轴承之间,所述静密封件与密封圈压套之间设置有封严蓖齿结构。本发明通过静密封和动密封相结合的方式,有效减少油污等气体向工作腔体空间的泄漏,大大提高了密封结构的密封性能,其整体结构简单、可靠也易于实现。

    一种四叶型带回气高压缩比罗茨真空泵

    公开(公告)号:CN116950896A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310928770.1

    申请日:2023-07-26

    Abstract: 本申请涉及罗茨真空泵技术领域,具体而言,涉及一种四叶型带回气高压缩比罗茨真空泵,包括罗茨真空泵腔体、进气通道、出气通道以及回气通道,其中:进气通道与罗茨真空泵腔体上方的进气口连通;出气通道与罗茨真空泵腔体下方的出气口连通;罗茨真空泵腔体内部设置有两个四叶型转子;运转过程中,两个四叶型转子的叶片顶端分别与罗茨真空泵腔体的内壁之间形成密封间隙;在密封间隙与罗茨真空泵腔体内壁之间的区域形成回气压缩腔室。本申请的回气压缩腔室与罗茨真空泵腔体的进气口和出气口实现完全隔离,有效的减小回气进入罗茨真空泵泵进气口及出气口的流量,使得罗茨真空泵的压缩比显著提升,同时回气的返流量显著降低。

    一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统

    公开(公告)号:CN112146818B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202010918462.7

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 本申请涉及密封性测试技术领域,具体而言,涉及一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统,包括如下步骤,S1.对封装元器件进行加压充氦;S2.对前处理罐进行保压处理;S3.将氦气排出,通入干燥的热氮气进行吹扫;S4.将封装电子元器件放置到第一工位进行细检;S5.将封装电子元器件放置到第二工位进行精检;S6.将封装电子元器件放置到加压充氟的容器中进行大漏率粗检。本申请通过三种检漏工艺和电子元器件预处理工艺,实现了对最低10‑15Pa·m3/s漏率的超灵敏度检漏,对封装电子元器件气密性筛查延伸到10‑15Pa·m3/s量级,可以避免极小漏率无法检测和大漏孔的误判,检漏灵敏度高,检漏范围宽,漏率误判小。

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