公开(公告)号：CN119457135A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411650626.7

申请日：2024-11-19

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 许有伟 ,  杨晶辉 ,  石玗 ,  吕召勤 ,  武豪 ,  张文著

IPC: B22F10/64 ,  B22F10/85 ,  C22F1/10 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明属于但不限于镍基合金增材制造技术领域，公开了一种增材成形非均质镍基合金增强增韧的热处理方法及系统，利用EPMA对增材制造的镍基合金进行化学成分的定性和定量分析；利用Thermo‑Calc软件进行均匀化热处理设计；基于得到的热处理温度以及枝晶间距，得到元素随时间扩散的分布的线性曲线，得到镍基合金的均匀化热处理的最佳温度和时间；利用JMatPro软件中的TTT相图模块，分别计算枝晶核与枝晶间区域各自所对应的TTT相图，基于镍基合金析出相的特性，得到镍基合金的去应力热处理的最佳温度和时间。本发明使材料在快速冷却后得到均匀的晶粒结构，降低构件内部的残余应力水平，实现材料强度和韧性的性能提升。

公开(公告)号：CN117548810A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311409709.2

申请日：2023-10-27

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 蔡宣玉 ,  许有伟 ,  杨晶辉 ,  顾玉芬 ,  石玗

IPC: B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K20/02 ,  B23K20/00

Abstract: 本发明属于异种金属扩散焊接技术领域，尤其涉及一种用于包覆核反应堆芯燃料薄壁管件真空扩散焊的低温复合中间层及工艺，管件对接端口机加工制焊接样、焊前表面处理；选择中间层，选择夹具；焊前焊件表面清理及焊接件加载；真空扩散焊接。选用的复合中间层为Ti+Cu+Ni箔。本发明采用Ti‑Cu‑Ni箔作为复合中间层，通过原子扩散的方式与两金属形成固溶体过渡层，阻断Zr合金与不锈钢的反应，提高了焊接接头的质量；利用不同金属材料热膨胀系数的差异，促使焊接面闭合，解决了薄壁管件焊接面积小无法施加压力的问题；采用阶梯式加热流程，分阶段、不间断地向焊接面提供动力，提高了焊接的效率和稳定性。