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发明公开
一种填方地基防渗层填料及其应用审中-实审

公开(公告)号：CN117756482A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202410037002.1

申请日：2024-01-10

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 杨校辉 , 陈鹏山 , 郭楠 , 朱彦鹏 , 宋爱平 , 冉国良 , 李志乾

IPC: C04B28/04 , E02D17/18 , E02D3/12 , E02D3/10 , E02D31/04 , C04B111/27

Abstract: 本发明涉及一种填方地基防渗层填料，该填料由下述质量百分比的原料制成：水泥4.0~6.0%、砂石集料8~12%、BCS土壤固化剂0.2~0.6%和黄土80~90%。同时，本发明还公开了该填料在填方地基工程中的应用。本发明成本可控、易于推广且能有效提高地基强度、渗透性能低，可满足填方地基防渗层的各项工程需求。

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