一种TiAl合金晶体塑性有限元建模方法和电子设备

    公开(公告)号:CN118866208B

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411320911.2

    申请日:2024-09-23

    Abstract: 本发明提供一种TiAl合金晶体塑性有限元建模方法和电子设备,使用电子背散射衍射技术获得给定材料试样的晶粒数据,基于电子背散射衍射数据分析软件并根据晶粒数据获得晶粒材料属性,并基于有限元分析软件建立晶粒几何模型。对晶粒几何模型赋予晶粒材料属性,并构建得到压痕有限元模型。提取预先编写的子程序中的晶体塑性本构关系信息,并耦合至压痕有限元模型得到晶体塑性有限元模型。本方案中,一方面建模过程简单便捷,另一方面考虑了材料真实性能和本构关系,有助于精确预测晶体力学性能进而实现微结构优化。

    一种TiAl合金晶体塑性有限元建模方法和电子设备

    公开(公告)号:CN118866208A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411320911.2

    申请日:2024-09-23

    Abstract: 本发明提供一种TiAl合金晶体塑性有限元建模方法和电子设备,使用电子背散射衍射技术获得给定材料试样的晶粒数据,基于电子背散射衍射数据分析软件并根据晶粒数据获得晶粒材料属性,并基于有限元分析软件建立晶粒几何模型。对晶粒几何模型赋予晶粒材料属性,并构建得到压痕有限元模型。提取预先编写的子程序中的晶体塑性本构关系信息,并耦合至压痕有限元模型得到晶体塑性有限元模型。本方案中,一方面建模过程简单便捷,另一方面考虑了材料真实性能和本构关系,有助于精确预测晶体力学性能进而实现微结构优化。

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