基于FBG传感技术的可伸缩型环向应变测试装置

    公开(公告)号:CN221173289U

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202322504804.2

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 本发明提供了基于FBG传感技术的可伸缩型环向应变测试装置,包括硅胶弹性体、FBG串、光纤、带套管光纤引出线,硅胶弹性体是利用SYLGARD 184二甲基硅氧烷基体混合液对半圆型环形塑料模具上的小孔进行浇筑、固化得到的,FBG串通过小孔位置插入半圆型环向塑料模具中心位置;光纤的引出线预留在小孔位置处;带套管光纤引出线是通过在小孔位置的光纤上穿入套管后得到的,带套管光纤引出线的部分套管嵌入SYLGARD 184二甲基硅氧烷基体混合液中、部分放置在SYLGARD 184二甲基硅氧烷基体混合液外;本发明解决了高速铁路车轮和轴承及管道等圆柱结构环向应变测量中存在的安装和测试困难的问题。

    一种分布式光纤传感器件的柔性封装方法

    公开(公告)号:CN114739434B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202210459575.4

    申请日:2022-04-27

    Applicant: 兰州大学

    Abstract: 本发明提供了一种分布式光纤传感器件的柔性封装方法,属于工程化光纤传感器件研发领域。根据长距离管线全尺度变形监测需求及其几何物理性质,结合界面作用机理设计分布式光纤封装保护层与基体的界面接触面积,确定封装几何构造;通过将分布式光纤贴壁布置在细塑料套管、磁铁固定光纤两端引线,考虑SYLGARD 184Silicone Elastomer混合液需与空气充分接触才能固化形成优良硅胶弹性体特征,分次量浇注构建分布式光纤偏心或居中封装在柔性硅胶弹性体,从而实现分布式光纤传感器件的精准保护设计和有效测试。本发明的分布式光纤柔性封装方法,为分布式光纤封装层的精确调控和设计实现提供一种易批量化实施技术,同时避免分布式光纤分段浇注带来的局部光纤移位偏转缺陷。

    一种分布式光纤传感器件的柔性封装方法

    公开(公告)号:CN114739434A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210459575.4

    申请日:2022-04-27

    Applicant: 兰州大学

    Abstract: 本发明提供了一种分布式光纤传感器件的柔性封装方法,属于工程化光纤传感器件研发领域。根据长距离管线全尺度变形监测需求及其几何物理性质,结合界面作用机理设计分布式光纤封装保护层与基体的界面接触面积,确定封装几何构造;通过将分布式光纤贴壁布置在细塑料套管、磁铁固定光纤两端引线,考虑SYLGARD 184Silicone Elastomer混合液需与空气充分接触才能固化形成优良硅胶弹性体特征,分次量浇注构建分布式光纤偏心或居中封装在柔性硅胶弹性体,从而实现分布式光纤传感器件的精准保护设计和有效测试。本发明的分布式光纤柔性封装方法,为分布式光纤封装层的精确调控和设计实现提供一种易批量化实施技术,同时避免分布式光纤分段浇注带来的局部光纤移位偏转缺陷。

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