公开(公告)号：CN101892501A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010183443.0

申请日：2010-05-18

Applicant: 公立大学法人大阪府立大学 ,  日东纺织株式会社

Inventor： 近藤和夫 ,  齐藤丈靖 ,  冈本尚树 ,  文屋胜 ,  竹内实

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898

Abstract: 本发明提供一种短时间内在存在于基板上、具有5以上的纵横比(深度/孔直径)、且经过了导电处理的非贯穿孔中填充铜的方法，该方法包括使用酸性镀铜浴和通过周期性电流反转镀铜在非贯穿孔中填充铜，该酸性镀铜浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯离子、增亮剂和二烯丙基胺与二氧化硫的共聚物。

公开(公告)号：CN101892501B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201010183443.0

申请日：2010-05-18

Applicant: 公立大学法人大阪府立大学 ,  日东纺织株式会社

Inventor： 近藤和夫 ,  齐藤丈靖 ,  冈本尚树 ,  文屋胜 ,  竹内实

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898

Abstract: 本发明提供一种短时间内在存在于基板上、具有5以上的纵横比(深度/孔直径)、且经过了导电处理的非贯穿孔中填充铜的方法，该方法包括使用酸性镀铜浴和通过周期性电流反转镀铜在非贯穿孔中填充铜，该酸性镀铜浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯离子、增亮剂和二烯丙基胺与二氧化硫的共聚物。

公开(公告)号：CN101925265A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010155605.X

申请日：2010-04-02

Applicant: 公立大学法人大阪府立大学 ,  日东纺织株式会社

Inventor： 冈本尚树 ,  近藤和夫 ,  久利英之 ,  文屋胜 ,  竹内实

IPC: H05K3/42

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  H05K3/423 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明涉及铜填充方法。本发明提供使用添加剂种类少的镀铜浴，向进行了导电处理的基板上的非贯通孔良好地填充铜的方法。该铜填充方法为向进行了导电处理的基板上的非贯通孔填充铜的方法，其特征在于，用含有水溶性铜盐、硫酸和填充添加剂的酸性镀铜浴向上述基板进行镀敷处理，其中所述填充添加剂包含具有增亮剂和整平剂两种作用的聚合物。