一种集成缓冲电路的碳化硅功率半导体模块装置

    公开(公告)号:CN113556030A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110815822.5

    申请日:2021-07-19

    Inventor: 杨书豪 王志坤

    Abstract: 本发明提供了一种集成缓冲电路的碳化硅功率半导体模块装置。本发明通过在单相半桥、单相全桥或者三相桥式碳化硅功率半导体模块内集成有源缓冲电路可以降低碳化硅功率半导体模块的开关损耗,降低振荡以及阻尼损耗,同时降低电压尖峰,碳化硅功率半导体模块可工作在更高的电压,或者选取用低电压等级的芯片降低导通损耗,提高碳化硅电力电子系统的效率。

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