公开(公告)号：CN112687548A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011563847.2

申请日：2020-12-25

Applicant: 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司

Inventor： 刘盼 ,  李健 ,  唐久阳 ,  张靖 ,  樊嘉杰 ,  张国旗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供了一种可转移的柔性互联结构的制备方法，包括如下步骤：提供一转移衬底，所述转移衬底表面具有均苯型聚酰亚胺薄膜层、连续的金属导电层、图形化的聚酰亚胺薄膜层；提供一器件衬底，所述器件衬底表面具有图形化金属电极；以所述图形化金属电极和所述图形化聚酰亚胺薄膜层为中间层，将所述器件衬底与所述支撑衬底键合；去除转移衬底和部分的均苯型聚酰亚胺薄膜层，至暴露出所述连续的金属导电层。

公开(公告)号：CN112687548B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202011563847.2

申请日：2020-12-25

Applicant: 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司

Inventor： 刘盼 ,  李健 ,  唐久阳 ,  张靖 ,  樊嘉杰 ,  张国旗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供了一种可转移的柔性互联结构的制备方法，包括如下步骤：提供一转移衬底，所述转移衬底表面具有均苯型聚酰亚胺薄膜层、连续的金属导电层、图形化的聚酰亚胺薄膜层；提供一器件衬底，所述器件衬底表面具有图形化金属电极；以所述图形化金属电极和所述图形化聚酰亚胺薄膜层为中间层，将所述器件衬底与所述支撑衬底键合；去除转移衬底和部分的均苯型聚酰亚胺薄膜层，至暴露出所述连续的金属导电层。