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公开(公告)号:CN1252615A
公开(公告)日:2000-05-10
申请号:CN98120469.4
申请日:1998-10-22
Applicant: 先锋电子株式会社
Abstract: 一种具有高电子发射效率的电子发射装置。该装置包括:用金属或半导体制成的供电子层;在该供电子层上形成的绝缘层;以及在该绝缘层上形成的薄膜金属电极。所述绝缘层的膜厚为50nm或更大,而且所述供电子层是由经氢化的非晶形硅制成的,在供电子层和薄膜金属之间施加电场时,该电子发射装置发射电子。
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公开(公告)号:CN1137501C
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN98120466.X
申请日:1998-10-22
Applicant: 先锋电子株式会社
Abstract: 一种电子发射器件具有高电子发射效率。该器件包括金属或半导体的电子提供层、形成于电子提供层上的绝缘层、及形成于此绝缘层上的薄膜金属电极。绝缘层的膜厚大于或等于50nm,并具有场稳定层。在电场加于电子提供层和薄膜金属电极之间时,此电子发射器件发射电子。
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公开(公告)号:CN1252612A
公开(公告)日:2000-05-10
申请号:CN98120466.X
申请日:1998-10-22
Applicant: 先锋电子株式会社
Abstract: 一种电子发射器件具有高电子发射效率。该器件包括金属或半导体的电子提供层、形成于电子提供层上的绝缘层、及形成于此绝缘层上的薄膜金属电极。绝缘层的膜厚大于或等于50nm,并具有场稳定层。在电场加于电子提供层和薄膜金属电极之间时,此电子发射器件发射电子。
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公开(公告)号:CN1123906C
公开(公告)日:2003-10-08
申请号:CN98120469.4
申请日:1998-10-22
Applicant: 先锋电子株式会社
Abstract: 一种具有高电子发射效率的电子发射装置。该装置包括:用金属或半导体制成的供电子层;在该供电子层上形成的绝缘层;以及在该绝缘层上形成的薄膜金属电极。所述绝缘层的膜厚为50-1000nm,而且所述供电子层是由经氢化的非晶形硅制成的,在供电子层和薄膜金属之间施加电场时,该电子发射装置发射电子,并且所述供电子层形成于基底的电极表面上。
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公开(公告)号:CN1123905C
公开(公告)日:2003-10-08
申请号:CN98120468.6
申请日:1998-10-22
Applicant: 先锋电子株式会社
Abstract: 一种具有高电子发射效率的电子发射装置。该装置包括:用金属或半导体制成的供电子层;在该供电子层上形成的绝缘层;以及在该绝缘层上形成的薄膜金属电极。所述绝缘层的膜厚为50-1000nm,而且所述供电子层的膜厚为2.5-10.0μm,在供电子层和薄膜金属之间施加电场时,该电子发射装置发射电子。
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公开(公告)号:CN1252614A
公开(公告)日:2000-05-10
申请号:CN98120468.6
申请日:1998-10-22
Applicant: 先锋电子株式会社
Abstract: 一种具有高电子发射效率的电子发射装置。该装置包括:用金属或半导体制成的供电子层;在该供电子层上形成的绝缘层;以及在该绝缘层上形成的薄膜金属电极。所述绝缘层的膜厚为50nm或更大,而且所述供电子层的膜厚为2.5μm或更大,在供电子层和薄膜金属之间施加电场时,该电子发射装置发射电子。
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