公开(公告)号：CN1672221A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818370.6

申请日：2003-06-26

Applicant: 信越高分子材料株式会社

Inventor： 西泽孝治

IPC: H01B1/22 ,  C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  C08L83/00

Abstract: 导电触点元件，其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的，其中导电硅橡胶组合物包含：(A)100重量份以平均组成式(1)R1nSiO(4－n)/2表示的、含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷(式中R1各自独立为取代或未取代的一价烃基，n为1.98－2.02的正数)；(B)300－700重量份堆积密度为2.0克/立方厘米或以下、比表面积为0.7平方米/克或以下的粒状银粉；以及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。

公开(公告)号：CN1320554C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN03818370.6

申请日：2003-06-26

Applicant: 信越高分子材料株式会社

Inventor： 西泽孝治

IPC: H01B1/22 ,  C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  C08L83/00

Abstract: 导电触点元件，其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的，其中导电硅橡胶组合物包含：(A)100重量份以平均组成式(1)R1nSiO(4-n)/2表示的、含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷(式中R1各自独立为取代或未取代的一价烃基，n为1.98-2.02的正数)；(B)300-700重量份堆积密度为2.0克/立方厘米或以下、比表面积为0.7平方米/克或以下的粒状银粉；以及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。