公开(公告)号：CN1218437C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN00130697.9

申请日：2000-10-20

Applicant: 信越高分子材料株式会社

Inventor： 今井刚

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31663

Abstract: 一种橡胶连接部件，其用于电子线路板、液晶显示板等上两列电极接线端的电连接，并改进其间电连接的稳定性和可靠性。该连接部件是条纹外观的硅橡胶片材，由绝缘硅橡胶层和导电硅橡胶层的交替叠层经切片制备。本发明连接部件的最突出特征是用含特定重量和体积分数的导电颗粒代替传统银粒的导电硅橡胶组合物，该导电颗粒中的每一颗粒具有由非导电材料例如硅石的芯颗粒与其上的金属镀层构成的复合结构，该金属镀层优选具有由镍底镀层和金罩面镀层构成的双层结构。

公开(公告)号：CN1295356A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00130697.9

申请日：2000-10-20

Applicant: 信越高分子材料株式会社

Inventor： 今井刚

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31663

Abstract: 一种橡胶连接部件,其用于电子线路板、液晶显示板等上两列电极接线端的电连接,并改进其间电连接的稳定性和可靠性。该连接部件是条纹外观的硅橡胶片材,由绝缘硅橡胶层和导电硅橡胶层的交替叠层经切片制备。本发明连接部件的最突出特征是用含特定重量和体积分数的导电颗粒代替传统银粒的导电硅橡胶组合物,该导电颗粒中的每一颗粒具有由非导电材料例如硅石的芯颗粒与其上的金属镀层构成的复合结构,该金属镀层优选具有由镍底镀层和金罩面镀层构成的双层结构。