公开(公告)号：CN101460378A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020195.4

申请日：2007-05-21

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 佐佐木茂伸 ,  大堀伸一 ,  山岸裕树

IPC: B65D85/86 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67376

Abstract: 本发明提供一种可以将容器主体和盖体之间适当密封、抑制气体等进入容器主体内而污染基板的基板收纳容器。包括收纳由半导体晶片构成的基板的容器主体(1)、装卸自如地嵌入容器主体(1)的开口正面部(7)的盖体(20)、将容器主体(1)和盖体(20)之间密封的可压缩变形的垫圈(30)，在容器主体(1)的开口正面部(7)内周形成垫圈(30)用的密封面(11)，使密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于0.50mm，并在盖体(20)上形成框形的垫圈(30)用装配部(22)。此外，垫圈(30)由安装于装配部(22)上的基体(31)、沿密封面(11)方向从基体(31)伸长的挠性密封片(34)、弯曲形成在密封片(34)的末端部而与密封面(11)压接的接触部(36)形成。

公开(公告)号：CN101460378B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200780020195.4

申请日：2007-05-21

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 佐佐木茂伸 ,  大堀伸一 ,  山岸裕树

IPC: B65D85/86 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67376

Abstract: 本发明提供一种可以将容器主体和盖体之间适当密封、抑制气体等进入容器主体内而污染基板的基板收纳容器。包括收纳由半导体晶片构成的基板的容器主体(1)、装卸自如地嵌入容器主体(1)的开口正面部(7)的盖体(20)、将容器主体(1)和盖体(20)之间密封的可压缩变形的垫圈(30)，在容器主体(1)的开口正面部(7)内周形成垫圈(30)用的密封面(11)，使密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于0.50mm，并在盖体(20)上形成框形的垫圈(30)用装配部(22)。此外，垫圈(30)由安装于装配部(22)上的基体(31)、沿密封面(11)方向从基体(31)伸长的挠性密封片(34)、弯曲形成在密封片(34)的末端部而与密封面(11)压接的接触部(36)形成。

公开(公告)号：CN101823604B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201010166075.9

申请日：2007-05-21

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 佐佐木茂伸 ,  大堀伸一 ,  山岸裕树

IPC: B65D85/86 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67376

Abstract: 本发明提供一种可以将容器主体和盖体之间适当密封、抑制气体等进入容器主体内而污染基板的基板收纳容器。包括收纳由半导体晶片构成的基板的容器主体(1)、装卸自如地嵌入容器主体(1)的开口正面部(7)的盖体(20)、将容器主体(1)和盖体(20)之间密封的可压缩变形的垫圈(30)，在容器主体(1)的开口正面部(7)内周形成垫圈(30)用的密封面(11)，使密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于0.50mm，并在盖体(20)上形成框形的垫圈(30)用装配部(22)。此外，垫圈(30)由安装于装配部(22)上的基体(31)、沿密封面(11)方向从基体(31)伸长的挠性密封片(34)、弯曲形成在密封片(34)的末端部而与密封面(11)压接的接触部(36)形成。

公开(公告)号：CN101823604A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010166075.9

申请日：2007-05-21

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 佐佐木茂伸 ,  大堀伸一 ,  山岸裕树

IPC: B65D85/86 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67376

Abstract: 本发明提供一种可以将容器主体和盖体之间适当密封、抑制气体等进入容器主体内而污染基板的基板收纳容器。包括收纳由半导体晶片构成的基板的容器主体(1)、装卸自如地嵌入容器主体(1)的开口正面部(7)的盖体(20)、将容器主体(1)和盖体(20)之间密封的可压缩变形的垫圈(30)，在容器主体(1)的开口正面部(7)内周形成垫圈(30)用的密封面(11)，使密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于0.50mm，并在盖体(20)上形成框形的垫圈(30)用装配部(22)。此外，垫圈(30)由安装于装配部(22)上的基体(31)、沿密封面(11)方向从基体(31)伸长的挠性密封片(34)、弯曲形成在密封片(34)的末端部而与密封面(11)压接的接触部(36)形成。