公开(公告)号：CN105358291A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480031988.6

申请日：2014-05-12

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  信越工程股份有限公司

Inventor： 桥本浩昌 ,  有贺康晴 ,  佐佐木正直 ,  松田隆宏

IPC: B24B37/30 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明是一种研磨头的制造方法，所述研磨头具备：背部衬垫，其被黏结在刚性体的下部，用以保持工件的背面；及，环状的模板，其在该背部衬垫的底面，用以保持前述工件的边缘部；并且，所述研磨头一边将前述工件的背面保持在前述背部衬垫的底面，一边使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨，所述研磨头的制造方法的特征在于，具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在前述刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将前述模板黏结在前述背部衬垫。由此，提供一种研磨头的制造方法，所述研磨头能够研磨出平坦度高的工件。

公开(公告)号：CN105358291B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201480031988.6

申请日：2014-05-12

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  信越工程股份有限公司

Inventor： 桥本浩昌 ,  有贺康晴 ,  佐佐木正直 ,  松田隆宏

IPC: B24B37/30 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明是一种研磨头的制造方法，所述研磨头具备：背部衬垫，其被黏结在刚性体的下部，用以保持工件的背面；及，环状的模板，其在该背部衬垫的底面，用以保持前述工件的边缘部；并且，所述研磨头一边将前述工件的背面保持在前述背部衬垫的底面，一边使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨，所述研磨头的制造方法的特征在于，具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在前述刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将前述模板黏结在前述背部衬垫。由此，提供一种研磨头的制造方法，所述研磨头能够研磨出平坦度高的工件。