公开(公告)号：CN1127777A

公开(公告)日：1996-07-31

申请号：CN95118266.8

申请日：1995-10-25

Applicant: 信越半导体株式会社 ,  大智化学产业株式会社 ,  三益半导体工业株式会社

Inventor： 镝木新吾 ,  芦田昭雄 ,  木内悦男 ,  早川和男 ,  外山公平

IPC: C10M169/04

CPC classification number: C10M173/02 ,  C10M125/30 ,  C10M129/40 ,  C10M133/06 ,  C10M133/44 ,  C10M133/46 ,  C10M139/00 ,  C10M155/02 ,  C10M2201/103 ,  C10M2201/14 ,  C10M2207/04 ,  C10M2207/125 ,  C10M2207/126 ,  C10M2207/129 ,  C10M2207/281 ,  C10M2207/282 ,  C10M2207/283 ,  C10M2207/286 ,  C10M2215/04 ,  C10M2215/22 ,  C10M2215/221 ,  C10M2215/223 ,  C10M2215/224 ,  C10M2215/225 ,  C10M2215/226 ,  C10M2215/26 ,  C10M2215/30 ,  C10M2227/00 ,  C10M2227/06 ,  C10M2227/061 ,  C10M2227/062 ,  C10M2227/063 ,  C10M2227/065 ,  C10M2227/066 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/042 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/045 ,  C10M2229/046 ,  C10M2229/047 ,  C10M2229/048 ,  C10M2229/05 ,  C10M2229/051 ,  C10M2229/052 ,  C10M2229/053 ,  C10M2229/054 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02

Abstract: 水溶性切削液，是在无机膨润土的水分散液中，溶解聚合脂肪酸甘油三酯咪唑和、2甲基-1-硬脂酸酯和、硼酸咪唑，在该主成分中添加油酸(润滑性增强剂)、乙二胺四醋酸钠盐(金属离子吸附剂)、苯并三唑(防锈力辅助剂)以及硅系消泡剂等辅助剂而构成的。解决了使用非水溶性切削油时，被切削材料洗净工序中所伴随的大气污染等问题，同时还降低了用钢丝锯切断大直径单结晶硅等晶块时晶片的挠曲性。