公开(公告)号：CN110982273A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201910921966.1

申请日：2019-09-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 高松纪仁 ,  大崎明彦 ,  福田健

IPC: C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K7/06 ,  C09K5/14 ,  B29D7/01

Abstract: 本发明涉及一种具有受控的导热率分布的树脂片材及其制造方法。树脂片材具有单一组成，并且导热率根据部位而变化。树脂片材包括导热率比整个树脂片材导热率的平均值大1W/mK以上的区域。树脂片材的制造方法包括：将树脂组合物形成为具有片材形状的成型体，该树脂组合物含有具有磁各向异性的填料；通过在成型体的一个或多个预定部分中使用块状超导体磁体对填料进行磁场取向；在一个或多个预定部分中形成导热率比整个树脂片材导热率的平均值大1W/mK以上的区域。

公开(公告)号：CN111808421B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202010268080.4

申请日：2020-04-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 井口洋之 ,  高松纪仁 ,  工藤雄贵 ,  津浦笃司 ,  堤吉弘

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。

公开(公告)号：CN108137812B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201680059705.8

申请日：2016-09-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安部拓矢 ,  伊能博臣 ,  龟井正直 ,  高松纪仁

IPC: C08G77/12 ,  C08G77/06

Abstract: 本发明是一种含氢硅烷基有机硅树脂的制造方法，其通过以下方式来制造式(6)的固体状含氢硅烷基有机硅树脂：在酸催化剂存在下，使式(1)～(3)的化合物水解后，添加式(4)、(5)的含氢硅烷基有机硅化合物，并进行水解，然后利用比酸催化剂的当量更多的碱催化剂进行中和，并进行缩合；R13SiOSiR13(1)，R13SiX1(2)，SiX24(3)，HnR23‑nSiOSiR23‑nHn(4)，HnR23‑nSiX3(5)，(R13SiO1/2)a(HnR23‑nSiO1/2)b(SiO2)c(R4SiO3/2)d(6)。据此，提供一种含氢硅烷基有机硅树脂的制造方法，所述含氢硅烷基有机硅树脂在无溶剂的状态下的性状呈固体状，所述含氢硅烷基有机硅树脂的制造方法通过减少氢硅烷基的失活量，能够定量地且大量地导入氢硅烷基。

公开(公告)号：CN111825986A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010292984.0

申请日：2020-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 高松纪仁 ,  番场健太郎 ,  隅田和昌

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/06 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及具有自粘性的各向异性导热片材。具有自粘性的各向异性导热片材被定义为包括固化的树脂组合物的导热层，该树脂组合物包含(A)纤维状导热填料和(B)热固性有机聚硅氧烷组合物，该导热片材具有至少30的针入度。导热片材具有许多有利之处，包括可靠性、热导率、粘合性和伸长率。

公开(公告)号：CN111808421A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010268080.4

申请日：2020-04-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 井口洋之 ,  高松纪仁 ,  工藤雄贵 ,  津浦笃司 ,  堤吉弘

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。

公开(公告)号：CN108137812A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059705.8

申请日：2016-09-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安部拓矢 ,  伊能博臣 ,  龟井正直 ,  高松纪仁

IPC: C08G77/12 ,  C08G77/06

CPC classification number: C08G77/06 ,  C08G77/12

Abstract: 本发明是一种含氢硅烷基有机硅树脂的制造方法，其通过以下方式来制造式(6)的固体状含氢硅烷基有机硅树脂：在酸催化剂存在下，使式(1)～(3)的化合物水解后，添加式(4)、(5)的含氢硅烷基有机硅化合物，并进行水解，然后利用比酸催化剂的当量更多的碱催化剂进行中和，并进行缩合；R13SiOSiR13(1)，R13SiX1(2)，SiX24(3)，HnR23-nSiOSiR23-nHn(4)，HnR23-nSiX3(5)，(R13SiO1/2)a(HnR23-nSiO1/2)b(SiO2)c(R4SiO3/2)d(6)。据此，提供一种含氢硅烷基有机硅树脂的制造方法，所述含氢硅烷基有机硅树脂在无溶剂的状态下的性状呈固体状，所述含氢硅烷基有机硅树脂的制造方法通过减少氢硅烷基的失活量，能够定量地且大量地导入氢硅烷基。