加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置

    公开(公告)号:CN112625444B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202011049690.1

    申请日:2020-09-29

    Inventor: 平野大辅

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种给予透明性、耐热变色性、韧性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含下述(A)、(B)及(C):(A)下述式(1)表示的有机硅化合物、与下述式(2)表示的直链状硅氧烷及下述式(3)表示的三维网状硅氧烷的加成反应产物,其在一分子中具有两个以上SiH基;(B)一分子中具有两个以上烯基的化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂。(R53SiO1/2)c(R52SiO2/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f(3)。

    加热固化型硅氧组合物、固晶材料、以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN108070261B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201711092143.X

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种加热固化型硅酮组合物,其能够得到一种固化物,所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。解决所述问题的技术方案是一种加热固化型硅酮组合物,其特征在于,含有以下成分:(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷,所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构,(B)0.1~30质量份的有机过氧化物,所述有机过氧化物包含二酰基过氧化物或过氧酯;(C)0.1~20质量份的有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子;以及,(D)成为0.01~1000ppm的量的铂系催化剂。

    固化性组合物、其固化物及半导体装置

    公开(公告)号:CN112625449B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202011047732.8

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种给予硬度及韧性高,短波长区域的透光性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C):(A)式(1)所表示的有机硅化合物、与式(2)及式(3)所表示的硅氧烷中的至少一种的加成反应产物,其在一分子中具有2个以上SiH基;(B)一分子中具有2个以上烯基的化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂。(H2C=CH‑R3)c(3)R1为取代或非取代的碳原子数为1~12的二价烃基,R2、R4、R6独立地为取代或非取代的碳原子数为1~12的一价烃基,R3独立地为单键或非取代的碳原子数为1~4的二价烃基,R5独立地为甲基或苯基,a为1~3的整数,b为0~100的整数,c为1或2,d为2~10的整数,e为0~10的整数。硅氧烷单元的排列可以是任意的。

    底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置

    公开(公告)号:CN112011243A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010466781.9

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明提供一种提高安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置。一种底涂剂组合物,其将安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合,其含有:(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物;(B)溶剂;及(C)铈化合物。

    加热固化型硅氧组合物、固晶材料、以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN108070261A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711092143.X

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种加热固化型硅酮组合物,其能够得到一种固化物,所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。解决所述问题的技术方案是一种加热固化型硅酮组合物,其特征在于,含有以下成分:(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷,所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构,(B)0.1~30质量份的有机过氧化物,所述有机过氧化物包含二酰基过氧化物或过氧酯;(C)0.1~20质量份的有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子;以及,(D)成为0.01~1000ppm的量的铂系催化剂。

    底漆组合物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116848203A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202180091031.0

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 底漆组合物,其含有:(A)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者的(共聚)聚合物;(B)由下述式(1)表示的有机硅化合物、由下述式(2)表示的有机硅化合物或这两者(R1和R2为烷基,R3为2价烃基,R4为亚烷基或羰基,R5为1价烃基,a为0或1,b为0~3的整数);(C)选自四烷氧基钛、四烷氧基锆、四烷氧基锡、三烷氧基铝和它们的部分水解物中的1种以上的缩合催化剂;和(D)溶剂。#imgabs0#

    底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置

    公开(公告)号:CN110467859B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN201910314379.6

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 本发明提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置,该底漆组合物在提高安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性的同时,防止在基板上形成的金属电极的腐蚀,且使底漆自身的耐热性及柔性提高。所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合,其含有(A)共聚物和(B)溶剂,所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成。

    加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置

    公开(公告)号:CN112625444A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011049690.1

    申请日:2020-09-29

    Inventor: 平野大辅

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种给予透明性、耐热变色性、韧性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含下述(A)、(B)及(C):(A)下述式(1)表示的有机硅化合物、与下述式(2)表示的直链状硅氧烷及下述式(3)表示的三维网状硅氧烷的加成反应产物,其在一分子中具有两个以上SiH基;(B)一分子中具有两个以上烯基的化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂。(R53SiO1/2)c(R52SiO2/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f (3)。

    固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置

    公开(公告)号:CN110835516A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201910753559.4

    申请日:2019-08-15

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种给予硬度、机械强度及抗裂性高,短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C):(A)式(1)表示的有机硅化合物与式(2)表示的有机硅化合物的加成反应产物,其在一分子中具有3个以上SiH基;(B)一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂:相对于组合物整体的质量,以铂族金属原子计为1~500ppm,[化学式1] 式中,R1独立地为取代或非取代的碳原子数1~12的二价烃基,[化学式2] 式中,R2独立地为取代或非取代的碳原子数1~12的一价烃基,R3为单键或非取代的碳原子数1~4的二价烃基。

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