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公开(公告)号：CN115124972A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210296973.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。本发明提供一种具有低介电特性、且低介电树脂膜(LCP或MPI)和对铜箔具有高粘接强度、并且耐湿性和耐回流性优异的用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物。所述用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物包含100质量份的(A)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(B)环氧树脂和0.1～5质量份的(C)咪唑。
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公开(公告)号：CN114656788A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111576164.5
申请日：2021-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/3415 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还能够赋予具有高耐热，高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000；以及(c)固化催化剂。
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公开(公告)号：CN119613956A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411269080.0
申请日：2024-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/14 , C08K5/5435 , C09J179/08 , C09J11/06 , C09D179/08 , C09D7/63 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种固化性马来酰亚胺树脂组成物，其能够避免使用非质子性极性溶剂中的NMP等具有高沸点或毒性等缺点的溶剂，且能够在低温条件下进行固化，并能够赋予对半导体元件材料的粘合性优异的固化物。所述固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)数均分子量为5000～50000的马来酰亚胺化合物、(B)反应引发剂和(C)在1分子中具有1个以上的环氧基的硅烷偶联剂，此外，还包含(D)具有二氨基三嗪环的咪唑。
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公开(公告)号：CN118359928A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410057761.4
申请日：2024-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , H01L23/29 , C08K5/3492 , C09D179/08 , C09D5/00 , C09J179/08
Abstract: 本发明提供一种固化性马来酰亚胺树脂组合物等。所述固化性马来酰亚胺树脂组合物能够不使用NMP等非质子性极性溶剂，在比通常的聚酰亚胺的固化温度250℃低的低温条件下进行固化，特别是能够赋予对铜的粘合性优异的固化物。所述固化性马来酰亚胺树脂组合物，包含:(A)马来酰亚胺化合物，其具有双酚结构、数均分子量为5000～50000，(B)反应引发剂和(C)咪唑,其具有二氨基三嗪环。
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公开(公告)号：CN118108944A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311618171.6
申请日：2023-11-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固性酰亚胺树脂组合物。其能够在高频时形成介电损耗角正切低、介电特性优异、且为高Tg、耐热性优异的固化物。所述热固性酰亚胺树脂组合物包含(A)改性酰亚胺化合物和(B)反应促进剂。其中，所述(A)改性酰亚胺化合物以下述式(1)表示，#imgabs0#(在式(1)中，A独立地表示碳原子数为4～200的四价有机基团。B独立地表示碳原子数为2～200的二价有机基团。n为0～100，m和l独立地为0～18。X独立地为包含碳‑碳不饱和键的有机基团)。
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