公开(公告)号：CN110304819B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN201910210230.3

申请日：2019-03-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 木野将志 ,  富樫拓也 ,  乙坂哲也

IPC: C03B37/01 ,  C03B19/06

Abstract: 本发明涉及一种光纤多孔玻璃基料的烧结方法。为了提供光纤多孔玻璃基料的烧结方法，其通过在光纤多孔玻璃基料的脱水/烧结的过程中有效率地将热从加热器传递至基料，能够充分地脱水并且减少由残留水分引起的传递损失，将在下端的附近安装有遮热板的多孔玻璃基料竖直地插入沿外周设置有加热器的炉芯管中；和使用该加热器进行加热。该遮热板具有该多孔玻璃基料的直径的70％以上且比该炉芯管的内径小的外径。

公开(公告)号：CN110304819A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910210230.3

申请日：2019-03-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 木野将志 ,  富樫拓也 ,  乙坂哲也

IPC: C03B37/01 ,  C03B19/06

Abstract: 本发明涉及一种光纤多孔玻璃基料的烧结方法。为了提供光纤多孔玻璃基料的烧结方法，其通过在光纤多孔玻璃基料的脱水/烧结的过程中有效率地将热从加热器传递至基料，能够充分地脱水并且减少由残留水分引起的传递损失，将在下端的附近安装有遮热板的多孔玻璃基料竖直地插入沿外周设置有加热器的炉芯管中；和使用该加热器进行加热。该遮热板具有该多孔玻璃基料的直径的70％以上且比该炉芯管的内径小的外径。