公开(公告)号：CN104512893A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410515832.7

申请日：2014-09-29

Applicant: 信浓电气制錬株式会社

Inventor： 望月正裕 ,  清水孝明

IPC: C01B31/36

CPC classification number: C04B35/64 ,  C01B32/956 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/16 ,  C04B35/573 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62675 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3834 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粒径小且内部细密的球状晶体碳化硅粉及其制造方法。本发明的球状晶体碳化硅粉的特征在于，平均粒径为0.5～5μm，孔径为0.003μm以上且0.1μm以下的内部孔隙体积为0.000007cc/g以上且0.01cc/g以下，比表面积为0.5m2/g以上且8.0m2/g以下。该球状晶体碳化硅粉能够通过如下方法制造：以球状合成树脂粉/二氧化硅粉的重量比为1.10～1.70的方式混合球状合成树脂粉和二氧化硅粉，在非氧化性气氛下，在800～1200℃下对球状合成树脂粉进行煅烧，然后再在1600～2300℃下与所述二氧化硅粉进行反应烧结。