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发明公开
一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法审中-实审

公开(公告)号：CN116393049A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211484989.9

申请日：2022-11-24

Applicant: 信和新材料(苏州)有限公司 , 信和新材料股份有限公司 , 上海工程技术大学

Inventor： 杨靖霞 , 张凯 , 王诗榕 , 王书传 , 刘宪文

IPC: B01J13/00

Abstract: 本发明涉及气凝胶制备技术领域，提供一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法，解决现有常压干燥制备的气凝胶孔隙率不足的问题。包括以下步骤：(1)改性插层材料的制备；(2)负载多异氰酸酯的改性插层材料的制备；(3)气凝胶前驱体水解缩合；(4)湿凝胶老化、干燥。制备得到的气凝胶孔隙率高，达到92％以上，可作为隔热材料或催化剂载体使用。

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