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公开(公告)号：CN100527910C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200410079114.6
申请日：2004-09-08
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 中西丰
CPC classification number: H01H13/83 , H01H2009/186 , H01H2205/026 , H01H2219/018 , H01H2219/04 , H01H2221/062 , H01H2229/028 , H01H2229/03 , H04M1/22
Abstract: 一种包含键的键盘，所述键包括具有接触表面的半透明键顶，其中由电致发光面板发射出的光可以通过所述半透明键顶被看到。该电致发光面板包括具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面的电致发光的光发射区域，和非发射区域。该电致发光的光发射区域包括透明电极层、发射层、介电层和背面电极层。该半透明键顶被设置成与所述接触表面上的电致发光的光发射区域的第一表面相接触。所述电致发光的光发射区域具有基本与所述接触表面的外形相同的外形，以及振动吸收片，其被设置为与所述电致发光的光发射区域的第二表面相接触，以吸收在所述电致发光面板的光发射过程中产生的振动。其特征在于，包括连接体，其将所述电致发光的光发射区域电连接至设置于键盘外部的电源，以提供在所述振动吸收片的厚度方向延伸的传导通路，其中，所述连接体被嵌入到所述振动吸收片中。
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公开(公告)号：CN101314700A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810109535.7
申请日：2008-05-27
Applicant: 保力马科技株式会社
CPC classification number: C09J133/04 , C08F220/26 , C09J4/06
Abstract: 一种热传导性粘合剂组合物，其含有包含(甲基)丙烯酸单体和(甲基)丙烯酸低聚物中的至少一种的可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)、有机过氧化物(B)、热传导性填料(C)以及钒化合物(D)。通过下述公式(1)确定的可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)对热传导性填料(C)的体积比α为0.40～0.65。40～100mass％的热传导性填料(C)经过疏水表面处理。体积比α＝热传导性填料(C)的体积/(可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)的体积+热传导性填料(C)的体积) (1)。
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公开(公告)号：CN1596042A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410079114.6
申请日：2004-09-08
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 中西丰
CPC classification number: H01H13/83 , H01H2009/186 , H01H2205/026 , H01H2219/018 , H01H2219/04 , H01H2221/062 , H01H2229/028 , H01H2229/03 , H04M1/22
Abstract: 一种发光电子元件，在该元件中由一个电致发光面板发射出的光可以经由半透明模制按键被看到。该电致发光面板包括一个具有一个第一表面以及一个与第一表面相对的第二表面的电致发光的光发射区域和一个非发射区域。该电致发光的光发射区域包括一个透明电极层，一个发射层，一个介电层和一个背面电极层。该半透明模制按键被设置成与该电致发光的光发射区域的第一表面相接触。该发光电子元件包括一个设置成与该电致发光的光发射区域的第二表面相接触的振动吸收片，从而能吸收该电致发光面板的光发射期间所造成的振动。
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