公开(公告)号：CN1314072A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN99810010.2

申请日：1999-07-22

Applicant: 依索拉层压系统公司

Inventor： 理查德·J·波默 ,  杰弗里·T·戈特罗 ,  南茜·M·W·安德罗夫 ,  马克·D·海因 ,  科里·J·扎雷茨基

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明是一种用于提供电路基板的方法和装置。该电路基板包括一个具有不大于6.0微米的表面粗糙度的介质层。第一导电层被附着于介质层上。在一个实施例中,该介质层包括一个叠片,该叠片包括具有均匀织纹的布和一致地浸渍到均匀织纹中的树脂。可除去层也可附着于该叠片上而且在使第一导电层金属化之前将其除去。还描述了各种实施例。