公开(公告)号：CN1391427A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02121787.4

申请日：2002-05-31

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 浜本修 ,  佐藤浩司 ,  梶原賢治

IPC: H05K1/00 ,  A61B6/00 ,  G01N3/04 ,  H05G1/08

CPC classification number: H01L25/041 ,  G01N2203/0417 ,  H01L23/4985 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4092 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性基板，包括一端连接外部连接端子的内引线和被覆内引线的薄膜，配置在基板上方的薄膜区域比外部连接端子薄。具有基板、外部连接端子、由内引线和被覆内引线的薄膜构成的柔性基板的器件制造方法，使薄膜距外部连接端子近的尖端和基板对准；粘接薄膜和基板侧壁端部；弯曲内引线连接外部连接端子。具有外部连接端子和柔性基板的基板，柔性基板沿着基板的外部连接面和侧面配置，且外部连接面与侧面之间的棱角被倒棱。

公开(公告)号：CN1185915C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN02121787.4

申请日：2002-05-31

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 浜本修 ,  佐藤浩司 ,  梶原賢治

IPC: H05K1/00 ,  G01N23/04 ,  H05G1/08

CPC classification number: H01L25/041 ,  G01N2203/0417 ,  H01L23/4985 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4092 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性基板，包括一端连接外部连接端子的内引线和被覆内引线的薄膜，配置在基板上方的薄膜区域比外部连接端子薄。具有基板、外部连接端子、由内引线和被覆内引线的薄膜构成的柔性基板的器件制造方法，使薄膜距外部连接端子近的尖端和基板对准；粘接薄膜和基板侧壁端部；弯曲内引线连接外部连接端子。具有外部连接端子和柔性基板的基板，柔性基板沿着基板的外部连接面和侧面配置，且外部连接面与侧面之间的棱角被倒棱。