公开(公告)号：CN1452449A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03110762.1

申请日：2003-04-15

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 池田幸仁 ,  永平让二

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：多个电子部件；安装该多个电子部件的印刷电路衬底；设在该印刷电路衬底上的焊锡安装部；由焊锡电连接着该印刷电路衬底和该电子部件；根据从预先实施的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据来特定该印刷电路板需要修复的焊锡安装部，再次进行焊接。一种印刷电路板的修复方法，回收已经在市场上使用的、在印刷电路衬底上、在设置在该印刷电路衬底上的焊锡安装部上，通过焊锡安装了多个电子部件的印刷电路板；根据从预先实施的、与所述印刷电路板相同的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据，来特定该回收的印刷电路板的需要修复的焊锡安装部；对该特定的焊锡安装部再次进行焊接。能实现非常高效的印刷电路板修复。

公开(公告)号：CN1262158C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN03110762.1

申请日：2003-04-15

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 池田幸仁 ,  永平让二

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：多个电子部件；安装该多个电子部件的印刷电路衬底；设在该印刷电路衬底上的焊锡安装部；由焊锡电连接着该印刷电路衬底和该电子部件；根据从预先实施的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据来设定该印刷电路板需要修复的焊锡安装部，再次进行焊接。一种印刷电路板的修复方法，回收已经在市场上使用的、在印刷电路衬底上、在设置在该印刷电路衬底上的焊锡安装部上，通过焊锡安装了多个电子部件的印刷电路板；根据从预先实施的、与所述印刷电路板相同的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据，来设定该回收的印刷电路板的需要修复的焊锡安装部；对该设定的焊锡安装部再次进行焊接。能实现非常高效的印刷电路板修复。