公开(公告)号：CN120072649A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411687568.5

申请日：2024-11-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 布施洋 ,  饭田将道 ,  山口刚司 ,  池本匡志 ,  吉滨孝幸 ,  谷川慎平 ,  荻岛操 ,  龟尾崇志

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 基板安装方法、基板以及成像设备。基板安装方法包括：用于通过使用第一掩模板将第一膏状焊料施加在用于芯片部件的焊接表面上的步骤；用于安装跳线接线的步骤；用于通过使用第二掩模板来施加用于跳线接线的第二膏状焊料的步骤；用于将芯片部件安装在第一膏状焊料上的步骤；用于通过借助回流过程熔化第一膏状焊料和第二膏状焊料而来焊接跳线接线和芯片部件的步骤；用于从与焊接表面相反的表面安装引线部件的步骤；用于附接盖构件的步骤，盖构件覆盖焊接表面的包括在回流过程中焊接的跳线接线和芯片部件的至少一部分；和用于在附接有盖构件的状态下通过在流动焊槽中输送基板来焊接引线部件的步骤。