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公开(公告)号:CN104284780A
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201380025307.0
申请日:2013-04-22
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C23C16/50 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2202/03 , C23C16/4583
Abstract: 液体排出头具有基板、产生用于排出液体的能量的能量产生元件和其中形成排出液体的排出口的孔板,其中孔板含有硅和碳并且当硅的含量比定义为X(原子%)和碳的含量比定位为Y(原子%)时,Y/X为0.001以上。
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公开(公告)号:CN115071274A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210228970.1
申请日:2022-03-10
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/045 , B41J2/14 , G11C17/16 , G11C17/18 , H01L27/112
Abstract: 本公开涉及元件基板。元件基板包括:多级移位寄存器,输入和保持串行数据信号;锁存电路,锁存由移位寄存器保持的串行数据;解码器电路,输入锁存电路的输出并输出用于选择打印元件或存储器元件的块的选择信号;和掩蔽电路,依据输入位数据信号掩蔽来自解码器电路的用于选择存储器元件的块的选择信号的输出。打印元件或存储器元件的块包括多个打印元件或存储器元件,其中在多个组中的每一组中选择一个元件。
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公开(公告)号:CN106113941A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610282660.2
申请日:2016-04-29
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/05
CPC classification number: B41J2/04511 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1639 , B41J2/05
Abstract: 用于喷墨记录头的基板。即使发生静电放电,也能够抑制用于覆盖基体基板上的元件的绝缘层的介质击穿。用于喷墨记录头的基板包括:基体基板,其包括构造为将用于喷墨的能量施加至墨的元件和用于覆盖所述元件的绝缘保护层;喷出口形成构件,其包括绝缘的第一构件和第二构件,所述第一构件用于形成将墨供给至所述元件的墨流路,所述第二构件包括设置有喷出口的喷出口表面;和柱状的导电构件,其沿与所述喷出口表面相交的方向在所述第二构件和所述基体基板之间延伸。
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公开(公告)号:CN103419493B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201310190235.7
申请日:2013-05-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: B41J2/14129
Abstract: 本发明涉及液体排出头用基板和液体排出头。抑制由于保护层的溶解引起的液体排出头的可靠性的降低。液体排出头用基板包括基体、设置在基体之上的发热电阻层、设置在基体之上的一对配线以及覆盖发热电阻层和配线的保护层。所述保护层包含由式SixCyNz表示的材料,其中基于原子百分比,x+y+z=100,30≤x≤59,y≥5和z≥15。
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公开(公告)号:CN106113941B
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201610282660.2
申请日:2016-04-29
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/05
CPC classification number: B41J2/04511 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1639
Abstract: 用于喷墨记录头的基板。即使发生静电放电,也能够抑制用于覆盖基体基板上的元件的绝缘层的介质击穿。用于喷墨记录头的基板包括:基体基板,其包括构造为将用于喷墨的能量施加至墨的元件和用于覆盖所述元件的绝缘保护层;喷出口形成构件,其包括绝缘的第一构件和第二构件,所述第一构件用于形成将墨供给至所述元件的墨流路,所述第二构件包括设置有喷出口的喷出口表面;和柱状的导电构件,其沿与所述喷出口表面相交的方向在所述第二构件和所述基体基板之间延伸。
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公开(公告)号:CN104044348A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201410092875.9
申请日:2014-03-13
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/16 , B41J2/1408 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1642 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头及所用基板及其制造方法、记录设备。所述液体喷射头包括其中形成有用于喷射液体的喷射口的构件以及该构件接合至的基板。所述基板具有包含硅化合物的蓄热层和设置在对应于所述喷射口的位置的用于通过通电产生热以从所述喷射口喷射液体的能量生成元件。所述能量生成元件具有层压体,所述层压体具有由钽或钨形成的金属层、层压在所述金属层上并且由硅形成的Si层以及层压在该Si层上并由氮形成的N层,所述金属层与所述蓄热层接触。
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公开(公告)号:CN104284780B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN201380025307.0
申请日:2013-04-22
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C23C16/50 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2202/03 , C23C16/4583
Abstract: 液体排出头具有基板、产生用于排出液体的能量的能量产生元件和其中形成排出液体的排出口的孔板,其中孔板含有硅和碳并且当硅的含量比定义为X(原子%)和碳的含量比定位为Y(原子%)时,Y/X为0.001以上。
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公开(公告)号:CN104044348B
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201410092875.9
申请日:2014-03-13
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/16 , B41J2/1408 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1642 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头及所用基板及其制造方法、记录设备。所述液体喷射头包括其中形成有用于喷射液体的喷射口的构件以及该构件接合至的基板。所述基板具有包含硅化合物的蓄热层和设置在对应于所述喷射口的位置的用于通过通电产生热以从所述喷射口喷射液体的能量生成元件。所述能量生成元件具有层压体,所述层压体具有由钽或钨形成的金属层、层压在所述金属层上并且由硅形成的Si层以及层压在该Si层上并由氮形成的N层,所述金属层与所述蓄热层接触。
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公开(公告)号:CN103419493A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201310190235.7
申请日:2013-05-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: B41J2/14129
Abstract: 本发明涉及液体排出头用基板和液体排出头。抑制由于保护层的溶解引起的液体排出头的可靠性的降低。液体排出头用基板包括基体、设置在基体之上的发热电阻层、设置在基体之上的一对配线以及覆盖发热电阻层和配线的保护层。所述保护层包含由式SixCyNz表示的材料,其中基于原子百分比,x+y+z=100,30≤x≤59,y≥5和z≥15。
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