公开(公告)号：CN117133243A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310599125.X

申请日：2023-05-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 秋山健史 ,  加藤智 ,  柳川秀辅

IPC: G09G3/3258 ,  H10K59/131 ,  H10K59/12 ,  H10K59/65 ,  H10K59/80 ,  H04N23/50 ,  H04N23/54 ,  H04N23/55

Abstract: 本发明涉及一种发光装置、摄像装置、电子设备和移动体。在该发光装置中，堆叠有包括多个发光元件的发光元件层、包括与多个发光元件分别连接的多个单位电路中的各单位电路的至少一部分的第一基板、以及包括被配置为控制多个单位电路的控制电路的至少一部分的第二基板。该发光装置包括第一保护电路，所述第一保护电路布置在第一基板中并且被配置为保护多个单位电路，其中第一基板中的最大电压高于第二基板中的最大电压。

公开(公告)号：CN117135968A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310599182.8

申请日：2023-05-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 柳川秀辅 ,  加藤智 ,  秋山健史

IPC: H10K59/131 ,  H10K59/12 ,  H10K59/65 ,  H10K59/38 ,  H04N23/54 ,  H04N23/55

Abstract: 本发明涉及一种发光装置、摄像装置、电子设备和移动体。在发光装置中堆叠有包括第一半导体基板和第一布线层的第一基板、包括第二半导体基板和第二布线层的第二基板、以及发光层。发光层布置在包括第一基板和第二基板的结构体与预定的虚拟平面之间。第一布线层和第二布线层中的至少一个包括焊盘电极。发光层和结构体包括使焊盘电极暴露于虚拟平面的开口。