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公开(公告)号:CN1269601A
公开(公告)日:2000-10-11
申请号:CN00104669.1
申请日:2000-03-24
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L21/67017
Abstract: 本发明将降低阳极化反应产生的气体的影响。要处理的硅基体(101)被水平夹住。负电极(129)被布置在硅基体(101)的上方,并使正电极(114)与硅基体(101)的下表面接触。用HF溶液(132)充填负电极(129)和硅基体(101)之间的空间。负电极(129)具有许多排气孔(130),以防止阳极化反应产生的气体停留在负电极(129)的下方。
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公开(公告)号:CN1521809A
公开(公告)日:2004-08-18
申请号:CN200410002793.7
申请日:2000-03-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/20 , H01L21/326 , C25B9/00 , C30B25/02
CPC classification number: H01L21/67017
Abstract: 本发明将降低阳极化反应产生的气体的影响。要处理的硅基体(101)被水平夹住。负电极(129)被布置在硅基体(101)的上方,并使正电极(114)与硅基体(101)的下表面接触。用HF溶液(132)充填负电极(129)和硅基体(101)之间的空间。负电极(129)具有许多排气孔(130),以防止阳极化反应产生的气体停留在负电极(129)的下方。
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公开(公告)号:CN1136604C
公开(公告)日:2004-01-28
申请号:CN99119692.9
申请日:1999-07-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/0203 , H01L21/76251 , H01L21/76259 , Y10S438/964
Abstract: 本发明公开了一种制造半导体基底部件的方法,在硅基底材料的表面上形成包括原子台阶和台面的表面,在不消除该台阶和台面的情况下制成多孔,然后在其上形成无孔的半导体单晶膜,从而实现多孔层的孔尺寸分布均匀。
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公开(公告)号:CN1092720C
公开(公告)日:2002-10-16
申请号:CN98125517.5
申请日:1998-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C25D11/32 , C25D11/005 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/02 , H01L21/3063 , H01L21/76259
Abstract: 本发明提供有效地进行阳极化处理的阳极化设备、方法和半导体衬底的制造方法。该用电解液对衬底进行阳极化处理的阳极化设备,包括:盛放电解液的处理池,该处理池在其壁上有开口;具有用来与衬底的表面接触的平坦接触面的正极,该衬底设置在所述开口附近且在所述处理池的内侧,所述衬底的表面通过所述开口向所述处理池外部敞开;以及正对着关闭所述开口的负极。
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公开(公告)号:CN1194384C
公开(公告)日:2005-03-23
申请号:CN00104669.1
申请日:2000-03-24
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L21/67017
Abstract: 本发明将降低阳极化反应产生的气体的影响。要处理的硅基体(101)被水平夹住。负电极(129)被布置在硅基体(101)的上方,并使正电极(114)与硅基体(101)的下表面接触。用HF溶液(132)充填负电极(129)和硅基体(101)之间的空间。负电极(129)具有许多排气孔(130),以防止阳极化反应产生的气体停留在负电极(129)的下方。
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公开(公告)号:CN1248788A
公开(公告)日:2000-03-29
申请号:CN99119692.9
申请日:1999-07-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/0203 , H01L21/76251 , H01L21/76259 , Y10S438/964
Abstract: 为了实现多孔层的孔尺寸分布均匀,在硅基底材料的表面上形成包括原子台阶和台面的表面,在不消除该台阶和台面的情况下制成多孔,然后在其上形成非多孔的半导体单晶膜。
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公开(公告)号:CN1227284A
公开(公告)日:1999-09-01
申请号:CN98125517.5
申请日:1998-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C25D11/32 , C25D11/005 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/02 , H01L21/3063 , H01L21/76259
Abstract: 本发明提供一种有效地进行阳极化处理的阳极化设备。这种在电解液中对衬底进行阳极化处理的阳极化设备包括:盛放电解液的处理池,该处理池在其壁上有开口;正对着开口设置在处理池中的负极;与要处理的衬底的表面相接触的正极,该衬底设置在开口附近且在处理池内侧,该衬底的表面通过开口向处理池外部敞开。
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