阳极化设备,阳极化系统,及基体处理设备和方法

    公开(公告)号:CN1269601A

    公开(公告)日:2000-10-11

    申请号:CN00104669.1

    申请日:2000-03-24

    CPC classification number: H01L21/67017

    Abstract: 本发明将降低阳极化反应产生的气体的影响。要处理的硅基体(101)被水平夹住。负电极(129)被布置在硅基体(101)的上方,并使正电极(114)与硅基体(101)的下表面接触。用HF溶液(132)充填负电极(129)和硅基体(101)之间的空间。负电极(129)具有许多排气孔(130),以防止阳极化反应产生的气体停留在负电极(129)的下方。

    阳极化设备,阳极化系统,及基体处理设备和方法

    公开(公告)号:CN1194384C

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN00104669.1

    申请日:2000-03-24

    CPC classification number: H01L21/67017

    Abstract: 本发明将降低阳极化反应产生的气体的影响。要处理的硅基体(101)被水平夹住。负电极(129)被布置在硅基体(101)的上方,并使正电极(114)与硅基体(101)的下表面接触。用HF溶液(132)充填负电极(129)和硅基体(101)之间的空间。负电极(129)具有许多排气孔(130),以防止阳极化反应产生的气体停留在负电极(129)的下方。

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