公开(公告)号：CN106626764B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201610960537.1

申请日：2016-10-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 村冈千秋 ,  山口裕久雄 ,  梅山干也 ,  安间弘雅 ,  岩野卓也 ,  工藤德治 ,  吉川晋平

IPC: B41J2/01

Abstract: 本发明涉及液体排出头。所述液体排出头包括具备记录元件的记录元件基板，设置在记录元件基板的外部的电子基板，安装在电子基板上的电气元件，支承记录元件基板和电子基板并且由第一树脂材料制成的壳体，和包围且遮蔽电气元件并且由第二树脂材料制成的盖构件，其中与第一树脂材料相比，第二树脂材料的耐热性较高。

公开(公告)号：CN106626764A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610960537.1

申请日：2016-10-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 村冈千秋 ,  山口裕久雄 ,  梅山干也 ,  安间弘雅 ,  岩野卓也 ,  工藤德治 ,  吉川晋平

IPC: B41J2/01

CPC classification number: B41J2/1753 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/17509 ,  B41J2/1752 ,  B41J2/17526 ,  B41J2/17553 ,  B41J29/02 ,  B41J29/13 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明涉及液体排出头。所述液体排出头包括具备记录元件的记录元件基板，设置在记录元件基板的外部的电子基板，安装在电子基板上的电气元件，支承记录元件基板和电子基板并且由第一树脂材料制成的壳体，和包围且遮蔽电气元件并且由第二树脂材料制成的盖构件，其中与第一树脂材料相比，第二树脂材料的耐热性较高。