公开(公告)号：CN103458613B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310202644.4

申请日：2013-05-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 杉山哲一 ,  米山刚弘 ,  山塚文之 ,  向高理 ,  大森久美子

IPC: H05K1/11 ,  G03G15/00 ,  G03G15/01

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/80 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/043

Abstract: 电路板，包括用于供电的触点，其中，该触点包括多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，该多个铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。因此，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本；以及包括这种电路板的成像装置。

公开(公告)号：CN103458613A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310202644.4

申请日：2013-05-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 杉山哲一 ,  米山刚弘 ,  山塚文之 ,  向高理 ,  大森久美子

IPC: H05K1/11 ,  G03G15/00 ,  G03G15/01

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/80 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/043

Abstract: 电路板，包括用于供电的触点，其中，该触点包括多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，该多个铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。因此，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本；以及包括这种电路板的成像装置。