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公开(公告)号:CN113848689B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202110699116.9
申请日:2021-06-23
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及调色剂。一种包括调色剂颗粒和外部添加剂A的调色剂,该调色剂颗粒包含树脂A,其中树脂A为由下式(1)表示的树脂,树脂A存在于调色剂颗粒的表面,外部添加剂A为包含硅的细颗粒,外部添加剂A的形状因子SF‑1的平均值为105至120,外部添加剂A的形状因子SF‑2的平均值为100至130,#imgabs0#
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公开(公告)号:CN115202165A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210382764.6
申请日:2022-04-12
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及调色剂和调色剂的生产方法。一种调色剂,其具有包含粘结剂树脂的调色剂颗粒,其中在使用调色剂作为样品的差示扫描量热测量中,第一次升温时源自粘结剂树脂的吸热峰的峰值温度为50℃至70℃,并且每1g调色剂的吸热量为30J/g至70J/g,并且当使用乙腈作为粘结剂树脂的氯仿可溶性组分的不良溶剂并且使用氯仿作为粘结剂树脂的氯仿可溶性组分的良溶剂、并且对在从100体积%的乙腈的流动相组成至100体积%的氯仿的流动相组成线性变化期间的流出组分进行梯度LC分析时,满足特定的峰之间的关系。
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公开(公告)号:CN108508719B
公开(公告)日:2022-11-15
申请号:CN201810168964.5
申请日:2018-02-28
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及调色剂。一种调色剂,其包括调色剂颗粒和外部添加剂,其中外部添加剂包含无机细颗粒A和二氧化硅细颗粒;在使用扫描电子显微镜观察的调色剂的表面上,二氧化硅细颗粒的一次颗粒的数均粒径为5nm~50nm,无机细颗粒A的一次颗粒的数均粒径为10nm以上且小于60nm,二氧化硅细颗粒对调色剂表面的覆盖率X1为60面积%~95面积%,无机细颗粒A为具有第2族元素的钛酸盐的细颗粒,和无机细颗粒A对调色剂表面的覆盖率X2为5面积%~40面积%。
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公开(公告)号:CN106468863B
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN201610674963.9
申请日:2016-08-16
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及调色剂和调色剂的生产方法。本发明涉及一种包含具有核‑壳结构的调色剂颗粒的调色剂,所述核‑壳结构包含含有非结晶性树脂A和结晶性树脂的核、以及含有非结晶型树脂B的壳,其中所述非结晶性树脂A含有苯乙烯‑丙烯酸系树脂,所述苯乙烯‑丙烯酸系树脂的含量基于所述非结晶性树脂A的总质量为50质量%以上,所述非结晶性树脂A和所述结晶性树脂之间的相容度A为50%以上且100%以下,和所述非结晶性树脂B和所述结晶性树脂之间的相容度B为0%以上且40%以下。
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公开(公告)号:CN104678724A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410697613.5
申请日:2014-11-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03G9/08711 , G03G9/08755 , G03G9/08786 , G03G9/08788 , G03G9/08795 , G03G9/08797
Abstract: 本发明涉及调色剂。一种包括含有粘结剂树脂的调色剂颗粒的调色剂,其中所述粘结剂树脂包含苯乙烯-丙烯酸类树脂和结晶性树脂,且所述结晶性树脂为其中结晶性部位和非晶性部位之间的质量比为30:70至90:10的嵌段聚合物或接枝聚合物,且其中,在由温度调制型差示扫描量热计测量所述粘结剂树脂的总热流中,吸热峰的峰值温度为55.0℃至90.0℃,且可逆热流中吸热峰的吸热量相对于总热流中吸热峰的吸热量的比率为0.0%至35.0%。
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公开(公告)号:CN104678723A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410697194.5
申请日:2014-11-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G9/087
CPC classification number: G03G9/08711 , G03G9/0804 , G03G9/08755 , G03G9/08788 , G03G9/08795 , G03G9/08797
Abstract: 本发明涉及调色剂。本发明提供显示出优良的着色剂分散性并因此维持高品质图像的形成,能够低温定影,且具有令人满意的耐热保存性和令人满意的耐久性的调色剂,其中所述调色剂包括含有着色剂和粘结剂树脂的调色剂颗粒,所述粘结剂树脂含有苯乙烯-丙烯酸类树脂和结晶性树脂,其中所述苯乙烯-丙烯酸类树脂和所述结晶性树脂之间的相容性参数(V)满足0.40≤V≤1.10。
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