公开(公告)号：CN1885540A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610094607.6

申请日：2006-06-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中根直广 ,  高桥公夫

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/82

Abstract: 提供一种电子部件制造方法和电子部件，可减少刻划处理的次数、提高生产率，且同时确保防止制造过程中的短路。还提供包含短路环残余部分的电子部件和电子部件的制造方法。

公开(公告)号：CN101381859B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200810214894.9

申请日：2008-09-03

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小沼恭英 ,  浮贺谷信贵 ,  曾田岳彦 ,  仓持清 ,  须志原友和 ,  中根直广

IPC: C23C14/24 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/243 ,  C23C14/12

Abstract: 在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中，加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分，从而蒸发或升华所述气相沉积材料，并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间，并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构，由此可以细微地调整膜形成速度；以及相应的气相沉积系统。

公开(公告)号：CN101381859A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810214894.9

申请日：2008-09-03

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小沼恭英 ,  浮贺谷信贵 ,  曾田岳彦 ,  仓持清 ,  须志原友和 ,  中根直广

IPC: C23C14/24 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/243 ,  C23C14/12

Abstract: 在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中，加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分，从而蒸发或升华所述气相沉积材料，并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间，并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构，由此可以细微地调整膜形成速度；以及相应的气相沉积系统。