真空加热设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101615573A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910148681.5

    申请日:2009-06-25

    CPC classification number: H01L21/67115

    Abstract: 一种真空加热设备。防止由于真空加热设备中的辐射加热导致的O型圈的劣化,从而允许以良好的退火特性对基板进行热处理。真空加热设备(1)包括:真空室(2),其由具有开口部(9)并且被接合在一起的凸缘(11,12)构成;涡轮分子泵(17),其用于从真空室(2)排出气体;以及加热器基座(3),其用于对载置于真空室(2)中的基板(5)进行加热。由O型圈(10)密封凸缘(11,12)的接合面。此外,在凸缘(11,12)的接合面上,在加热器基座(3)和O型圈(10)之间形成结合台阶(13),由此防止来自加热器基座(3)的热辐射通过凸缘(11,12)的接合面到达O型圈(10)。

    衬底处理设备、衬底退火方法及半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN101866825B

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN200910260500.8

    申请日:2009-12-15

    CPC classification number: F27B17/0025 H01L21/67109 H01L21/67115

    Abstract: 本发明涉及一种衬底处理设备,其包括:能够被抽空的室;适于安装衬底的衬底台;加热单元,其适于设置在衬底台的衬底安装面上方,面对安装在至少衬底安装面上的衬底,并且在不与衬底接触的情况下通过辐射热加热衬底;挡板,其适于可收回地插入加热单元与安装在衬底安装面上的衬底之间的空间中;以及挡板驱动单元,其适于将挡板伸出到空间中/从空间收回挡板。衬底安装在衬底台上以面对加热单元,通过由来自加热单元的辐射热加热衬底而使衬底退火,并且挡板伸出到加热单元与衬底台之间的空间中。

    真空加热设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101615573B

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN200910148681.5

    申请日:2009-06-25

    CPC classification number: H01L21/67115

    Abstract: 一种真空加热设备。防止由于真空加热设备中的辐射加热导致的O型圈的劣化,从而允许以良好的退火特性对基板进行热处理。真空加热设备(1)包括:真空室(2),其由具有开口部(9)并且被接合在一起的凸缘(11,12)构成;涡轮分子泵(17),其用于从真空室(2)排出气体;以及加热器基座(3),其用于对载置于真空室(2)中的基板(5)进行加热。由O型圈(10)密封凸缘(11,12)的接合面。此外,在凸缘(11,12)的接合面上,在加热器基座(3)和O型圈(10)之间形成结合台阶(13),由此防止来自加热器基座(3)的热辐射通过凸缘(11,12)的接合面到达O型圈(10)。

    衬底处理设备、衬底退火方法及半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN101866825A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN200910260500.8

    申请日:2009-12-15

    CPC classification number: F27B17/0025 H01L21/67109 H01L21/67115

    Abstract: 本发明涉及一种衬底处理设备,其包括:能够被抽空的室;适于安装衬底的衬底台;加热单元,其适于设置在衬底台的衬底安装面上方,面对安装在至少衬底安装面上的衬底,并且在不与衬底接触的情况下通过辐射热加热衬底;挡板,其适于可收回地插入加热单元与安装在衬底安装面上的衬底之间的空间中;以及挡板驱动单元,其适于将挡板伸出到空间中/从空间收回挡板。衬底安装在衬底台上以面对加热单元,通过由来自加热单元的辐射热加热衬底而使衬底退火,并且挡板伸出到加热单元与衬底台之间的空间中。

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