显影装置、显影剂量限制刮片、显影剂量限制刮片的制造方法

    公开(公告)号:CN1452028A

    公开(公告)日:2003-10-29

    申请号:CN03121805.9

    申请日:2003-04-10

    Inventor: 石垣亨

    CPC classification number: G03G15/0812

    Abstract: 本发明涉及一种在显影装置停止时,即使在显影剂载体上产生由于显影剂量限制刮片的压接所造成的变形,仍可防止由显影剂载体的变形造成的条纹和不匀等图像不良的显影装置,其特征在于,显影剂载体2的压接方向变形率D在0.5%以下的范围内,显影剂量限制刮片3与显影剂载体接触一侧的表面(电荷控制面)的十点平均粗糙度(Rz)为0.3~20μm。

    显影装置、显影剂量限制刮片、显影剂量限制刮片的制造方法

    公开(公告)号:CN1260622C

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN03121805.9

    申请日:2003-04-10

    Inventor: 石垣亨

    CPC classification number: G03G15/0812

    Abstract: 本发明涉及一种在显影装置停止时,即使在显影剂载体上产生由于显影剂量限制刮片的压接所造成的变形,仍可防止由显影剂载体的变形造成的条纹和不匀等图像不良的显影装置,其特征在于,显影剂载体2的压接方向变形率D在0.5%以下的范围内,显影剂量限制刮片3与显影剂载体接触一侧的表面(电荷控制面)的十点平均粗糙度(Rz)为0.3~20μm。

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